隨著5G、AI、高性能計算市場的增長，推升IC載板特別是當中的ABF載板需求大爆發，但由于相關供應商的產能有限，致使ABF載板供不應求，價格也是持續上漲。研究機構預期，ABF載板供應緊張的問題恐將持續至2023年才能緩解。在此背景之下，臺灣四家載板大廠欣興、南電、景碩、臻鼎-KY今年均啟動了ABF載板擴產計劃，總計要在大陸及臺灣廠區投入逾650億元新臺幣（約合人民幣150.46億元）的資本支出。此外，日本挹斐電（IBIDEN）和神鋼（Shinko），韓國三星電機和大德電子也都進一步擴大了對于ABF載板的投資。

ABF載板需求及價格大漲，缺貨或將持續至2023年

IC載板（IC Substrate）是在HDI板（高密度互聯電路板）的基礎上發展而來的，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特點。作為芯片封裝制程中連接芯片與電路板的中間材料，ABF載板其核心其作用就是與芯片進行更高密度的高速互聯通信，然后通過IC載板上的更多的線路與大型的PCB板進行互聯，起著承上啟下的作用，進而保護電路完整、減少漏失、固定線路位置、利于芯片更好的散熱以保護芯片，甚至可埋入無源、有源器件以實現一定系統功能。

目前在高端封裝領域，IC載板已成為芯片封裝中不可或缺的一部分，數據顯示，目前IC載板在整體的封裝成本當中的占比已經達到了約4成。

而在IC載板當中，根據所用的CLL樹脂體系等技術路徑不同，主要有ABF（ajinomoto build-up film）載板和BT載板等類型。

其中，ABF載板主要應用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算計算芯片，這些芯片生產出來后，通常都需要封裝在ABF載板上，之后才能組裝在更大PCB板上。一旦ABF載板缺貨，包括英特爾、AMD等大廠都難逃芯片無法出貨的命運，ABF載板的重要性可見一斑。

自去年下半以來，受惠于5G、云端AI計算、服務器等市場的增長，帶動高性能計算(HPC)芯片需求大漲，再加上在家辦公/娛樂、汽車等市場需求的增長，提升了對于終端側的CPU、GPU、AI芯片需求量大增，進而對推升了對于ABF載板的需求也呈現暴漲趨勢。再加上IC載板大廠IBIDEN青柳工廠以及欣興電子山鶯廠區火災事故的影響，全球ABF載板出現了嚴重的供不應求。

今年2月，市場就曾傳出消息稱，ABF載板嚴重緊缺，交付周期已經長達30周。而隨著ABF載板的供不應求，價格也出現了持續上漲。數據顯示，自去年四季度以來，IC載板就開始持續漲價，其中BT載板漲了約20%，而ABF載板的漲幅更高達30%-50%。

由于ABF載板產能主要掌握在少數臺灣及日韓廠商手中，過去他們的擴產也比較有限，這也使得ABF載板供應緊缺的問題短期內難以緩解。

因此，不少封測廠商開始建議終端客戶將部分模組的制程從需要用到ABF載板的BGA制程，改成打線QFN制程，以避免實在排不上ABF載板產能而使出貨延宕的狀況。

有載板廠商表示，現在各家載板廠確實已經沒有太多產能空間接洽任何高單價的“插隊”訂單，一切都以先前確保產能的客戶為主?，F在甚至已經有客戶談產能談到2023年去了，

此前高盛的研報也顯示，雖然IC載板廠南電在大陸昆山廠擴增的ABF載板產能預計今年二季開始放量，但是由于擴產所需的設備交期延長到8~12個月，今年全球僅增加10% ~15%幅度的ABF載板產能，但市場需求持續強勁，整體供需缺口預估到2022年仍難緩解。

放眼未來兩年，隨著PC、云端服務器、AI芯片需求的持續增長，將持續推升對于ABF載板的需求，再加上全球5G網絡的建設，也將消耗大量ABF載板。此外，隨著摩爾定律的放緩，芯片制造廠商也開始越來越多的利用先進封裝技術來繼續推進摩爾定律的經濟效益，比如目前業界大力發展的Chiplet技術，所需的ABF載板尺寸更大，且生產良率低，預期又將會進一步提高ABF載板需求。根據拓璞產業研究院的預測， 2019 ~ 2023年全球ABF載板平均月需求量將從1.85億顆、成長至3.45億顆，年復合成長率達16.9%。

ABF載板大廠紛紛大手筆擴產

鑒于目前ABF載板持續緊缺以及未來市場需求的持續增長，臺灣四家IC載板大廠欣興、南電、景碩、臻鼎-KY今年均啟動了擴產計劃，總計要在大陸及臺灣廠區投入逾650億元新臺幣（約合人民幣150.46億元）的資本支出。此外，日本挹斐電（IBIDEN）和神鋼（Shinko）也分別敲定了1,800億日圓和900億日圓載板擴建案。韓國三星電機和大德電子也進一步擴大了投資。

在四大臺資IC載板廠當中，今年資本支出最大的則是以龍頭大廠欣興，達到了362.21億元新臺幣（約合人民幣88.84億元），占四大廠總投資金額超過五成，并較去年的140.87億元新臺幣大增157%。欣興今年已四度調高資本支出，凸顯當下市場供不應求盛況。此外，欣興已和部分客戶簽三年期長約，避免市場需求反轉時的風險。

南電則規劃今年資本支出至少80億元新臺幣（約合人民幣18.52億元），年增9%以上，同時也將在未來兩年進行80億元新臺幣投資專案，用于臺灣樹林廠擴建ABF載板產線，預計2022年底至2023年再開出載板新產能。

景碩得益于母公司和碩集團大力支持，積極擴充ABF載板產能，今年資本支出包含購地擴產估將突破百億元新臺幣大關，其中在楊梅購地與建物合計44.85億元新臺幣，加上原定擴產ABF載板添購設備與制程去瓶頸投資，總資本支出有望較去年大增超過244%，增幅居同業之冠，也是臺灣第二家資本支出突破百億元新臺幣大關的載板廠。

臻鼎集團近年在一站購足的策略下，除既有BT載板業務已順利獲利并持續翻倍擴充產能，內部也敲定載板布局五年期戰略，并開始跨入ABF載板。

在臺廠大舉擴充ABF載板產能之際，近期日、韓載板大廠也在加速產能擴充計劃。

日本載板大廠挹斐電（IBIDEN）已敲定1,800億日圓（約合人民幣106.06億元）的載板擴建案，目標2022年創造2,500億日圓以上產值，換算約21.3億美元。另一家日系載板大廠、英特爾重要供應商Shinko也已敲定900億日圓（約合人民幣53.03億元）擴建案，預計2022年載板產能提升40%，營收達約13.1億美元。

韓國三星電機去年已將載板營收占比拉高至七成以上并持續投資，另一韓國載板廠大德電子也將自家的HDI廠改建為ABF載板廠，目標2022年相關營收增加至少1.3億美元。

此外，國內的載板廠也在積極布局高端封裝載板。今年6月，深南電路就發布公告宣布，擬60億元投建廣州封裝基板生產基地項目，達產后預計產能約為2億顆FC-BGA、300萬panel RF/FC-CSP等有機封裝基板。其中，FC-BGA的核心材料就是ABF基板。