2025年9月20日，杭州必博半導(dǎo)體有限公司正式宣布完成數(shù)億元人民幣A輪融資，并在滬成功舉辦融資簽約儀式。作為一家技術(shù)領(lǐng)先的創(chuàng)業(yè)企業(yè)，必博半導(dǎo)體憑借其成建制的頂尖團(tuán)隊(duì)和在空天地海一體化通信芯片領(lǐng)域的突破性成果，獲得了全球科技賽道資深投資人、歐美中投資促進(jìn)會(huì)主席張家豪先生領(lǐng)投，前沿創(chuàng)投等多家知名機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)投資人的共同加持。本輪融資將重點(diǎn)支持公司在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、低空經(jīng)濟(jì)、工業(yè)物聯(lián)、車聯(lián)網(wǎng)及AI驅(qū)動(dòng)的消費(fèi)電子領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。

簽約儀式現(xiàn)場(chǎng)，必博半導(dǎo)體CEO李俊強(qiáng)博士、上海子公司總經(jīng)理趙況平，與投資方代表知名投資人、歐美中投資促進(jìn)會(huì)主席張家豪、前沿創(chuàng)投邰國芳、邰海翔、華思錦、任志文等共同出席，見證了這一重要時(shí)刻。

為何頂級(jí)資本持續(xù)看好必博

歐美中投資促進(jìn)會(huì)主席張家豪作為全球科技賽道的資深投資人，對(duì)必博半導(dǎo)體給予高度認(rèn)可：“我們高度認(rèn)可必博半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)的技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)業(yè)視野。在中國大力發(fā)展衛(wèi)星通信、工業(yè)4.0、智能網(wǎng)聯(lián)車和人工智能的大趨勢(shì)下，底層通信芯片是萬物互聯(lián)的通信行業(yè)和人工智能行業(yè)至關(guān)重要的基礎(chǔ)設(shè)施。李俊強(qiáng)博士帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)擁有業(yè)內(nèi)一流的研發(fā)能力和豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，我們相信必博半導(dǎo)體有望成為該領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。在中國大力發(fā)展低空經(jīng)濟(jì)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)和智能網(wǎng)聯(lián)汽車的背景下，必博研發(fā)的底層通信芯片，正是實(shí)現(xiàn)萬物智聯(lián)與人工智能落地的關(guān)鍵技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施。”

跟投方前沿創(chuàng)投的代表邰國芳表示：“我們長期看好并持續(xù)押注硬科技領(lǐng)域。必博半導(dǎo)體所處的賽道前景廣闊，團(tuán)隊(duì)組合非常完整且務(wù)實(shí)。我們期待公司產(chǎn)品早日推向市場(chǎng)，為客戶創(chuàng)造核心價(jià)值。”

首款空天地海一體化芯片U560，突破技術(shù)壟斷

必博半導(dǎo)體憑借國內(nèi)首創(chuàng)的4G+5G RedCap+衛(wèi)星三模融合芯片U560，成為中國極少數(shù)實(shí)現(xiàn)空天地海全域覆蓋的芯片企業(yè)。該芯片已流片成功并完成全部技術(shù)驗(yàn)證，具備三大核心優(yōu)勢(shì)：

• 采用12納米R(shí)F-SoC工藝，支持全球主流頻段，性能比肩國際一流水平

• 獨(dú)家實(shí)現(xiàn)北斗定位從“米級(jí)”到“亞米級(jí)”精度跨越

•  成為中國星網(wǎng)二代S波段手機(jī)直連終端芯片合作伙伴，深度嵌入國家空天信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)

國家政策強(qiáng)力推動(dòng)，衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)迎來黃金發(fā)展期

隨著“十五五”規(guī)劃即將出臺(tái)，衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)將成為國家戰(zhàn)略重點(diǎn)。根據(jù)權(quán)威預(yù)測(cè)，“十五五”期間將重點(diǎn)加速低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)星座規(guī)模化部署、深入推進(jìn)“通導(dǎo)遙”一體化融合、強(qiáng)化衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)與低空經(jīng)濟(jì)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)深度賦能。這些政策導(dǎo)向與必博半導(dǎo)體的技術(shù)布局高度契合，為公司發(fā)展提供了前所未有的歷史機(jī)遇。

市場(chǎng)空間巨大，雙輪驅(qū)動(dòng)增長

根據(jù)工信部《5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)計(jì)劃》，5G物聯(lián)網(wǎng)終端用戶數(shù)年均增長率將達(dá)200%。到2025年，全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)預(yù)計(jì)突破215億。必博所布局的衛(wèi)星互網(wǎng)、低空經(jīng)濟(jì)、車聯(lián)網(wǎng)、AI驅(qū)動(dòng)的消費(fèi)電子等領(lǐng)域，均為國家戰(zhàn)略重點(diǎn)方向，市場(chǎng)前景廣闊。

頂尖團(tuán)隊(duì)打造硬科技效率標(biāo)桿

必博半導(dǎo)體由在半導(dǎo)體行業(yè)擁有深厚技術(shù)與產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立。CEO李俊強(qiáng)博士畢業(yè)于清華大學(xué)電子工程系，獲通信與信息系統(tǒng)博士學(xué)位，擁有23年無線通信產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，曾任職于韓國三星、美國博通、高通、聯(lián)發(fā)科，并曾擔(dān)任展訊通信行業(yè)首席技術(shù)專家、資深研發(fā)副總等職。

資本持續(xù)加持，陣容豪華

• 天使輪融資（2021年）：由海松資本、東方富海、安創(chuàng)投資、涂鴉智能等機(jī)構(gòu)投資，融資額1億元人民幣。

• Pre-A輪融資（2022-2023年）：由賽富基金和杭州和達(dá)產(chǎn)業(yè)基金/杭實(shí)探針共同領(lǐng)投，東方富海追投，成都高新策源資本、中贏創(chuàng)投、華甌創(chuàng)投、天堂硅谷、黑橡樹、無錫芯和、沸石信息、卓源資本等10多家專業(yè)投資機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)方和國資聯(lián)合跟投，融資額3億元人民幣，是當(dāng)年中國大陸在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域最大金額的早期融資項(xiàng)目之一。

• A輪（2024-2025年）：由產(chǎn)業(yè)方、上市公司、國資、知名家辦等各類資本加持，已完成數(shù)億元并在持續(xù)吸引資本進(jìn)入。

本輪融資將主要用于加強(qiáng)5G RedCap（R17/R18）、eMBB等標(biāo)準(zhǔn)在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、低空經(jīng)濟(jì)、車聯(lián)網(wǎng)和AI驅(qū)動(dòng)的消費(fèi)電子等場(chǎng)景中的芯片研發(fā)與生態(tài)建設(shè)，進(jìn)一步鞏固必博在高端通信芯片領(lǐng)域的自主創(chuàng)新與市場(chǎng)交付能力。

李俊強(qiáng)博士表示：“新一輪融資將助力我們加速產(chǎn)品研發(fā)與商業(yè)化進(jìn)程，必博半導(dǎo)體將持續(xù)為中國在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、低空經(jīng)濟(jì)、車聯(lián)網(wǎng)和AI驅(qū)動(dòng)的消費(fèi)電子等領(lǐng)域的芯片自主化進(jìn)程貢獻(xiàn)力量。”