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并聯MOSFET設計指南：均流、寄生參數與熱平衡

在現代高效電源設計中，MOSFET并聯技術廣泛應用于要求大電流承載能力的電路中，如電動汽車、電源供應、功率放大器等。通過并聯多個MOSFET，可以大幅提高電路的電流處理能力、降低導通損耗，并增強系統的整體可靠性。然而，MOSFET并聯設計并非簡單的“多加幾個”過程，必須考慮到均流、寄生參數與熱平衡等諸多因素。本文將探討如何在實際設計中有效應對這些挑戰，優化并聯MOSFET的性能。