電子發(fā)燒友網報道（文/黃山明）近日，據中國證監(jiān)會網站消息，紫光展銳（上海）科技股份有限公司已于6月27日在上海證監(jiān)局完成了IPO輔導備案工作，輔導機構為國泰海通。如果上市順利，紫光展銳有望成為國產智能手機芯片第一股。

消息顯示，自2024年底開始，紫光展銳先后已經完成兩輪股權融資，總規(guī)模達到60億元左右，而在此輪融資后，紫光展銳的估值已經達到近700億元。

國內集成電路領軍企業(yè)

紫光展銳的前身主要是展訊通信與銳迪科，尤其是展訊通信，這是一群由數十位在海外留學歸來的清華學子所創(chuàng)辦的企業(yè)，立志要研發(fā)出中國自主知識產業(yè)的手機基帶芯片。

到了2003年，更是推出了中國第一款擁有自主知識產權的GSM/GPRS手機基帶芯片和協議棧軟件，該系列芯片集成了完整的GSM/GPRS基帶電路和電源管理電路，還具備多種功能，如內置MP3播放器、支持百萬像素數碼拍照、支持U盤功能、支持MMC/SD卡等。

2004年更是發(fā)布了全球首顆TD-SCDMA/GSM雙模基帶芯片，解決中國3G標準終端芯片缺失問題。2011年推出全球首款40nm TD多模芯片，2012年發(fā)布首款TD-LTE基帶芯片SC9610，推動4G商用。

到2013年，紫光集團以17億美元收購展訊，2014年以9.07億美元收購射頻芯片企業(yè)銳迪科，隨后將這兩家企業(yè)正式合并為“紫光展銳”，創(chuàng)造出了中國最大的芯片設計企業(yè)之一，并且該公司的定位，是直接對標高通、聯發(fā)科。

在合并之后，紫光展銳也沒有聽下技術發(fā)展的步伐，隨后在2016年推出28nm及16nm工藝的4G芯片，例如SC9850，推動TD-LTE大規(guī)模商用，LTE芯片年銷量超1億套，同比增長574%，覆蓋全球20余國。

同時，還主攻新興市場例如非洲、東南亞等地，為傳音、中興等品牌提供低成本方案，奠定這些品牌在當地中低端的市場基礎。

進入到5G時代后，2019年更是推出了采用12nm工藝的首款5G基帶芯片春藤510，支持NSA/SA雙模，瞄準物聯網和工業(yè)場景。2020年，順勢推出首款5G SoC虎賁T7520，該款芯片采用6nm 制程，集成5G基帶，性能接近主流的中端芯片。

據市場研究機構Counterpoint數據，2025年一季度全球智能手機AP-SoC市場份額排名，聯發(fā)科以36%的市占率排名第一，高通以28%份額居第二，蘋果以17%份額排名第三，紫光展銳則以10%的份額排名第四。

此外，據Omdia的報告顯示，紫光展銳作為中國國產芯片代表，獲得了小米手機2%的供應市占。而從價格區(qū)間來看，聯發(fā)科的SoC在小米手機出貨中有95%運用在400美元以下的產品，而5%的產品在400美元以上。

高通供應小米智能手機的SoC中，有20%的產品應用在小米400美元以上的智能手機中。相比之下，紫光展銳供應的芯片幾乎100%應用在小米100美元以下的智能手機產品中。

不過在今年的MWC 2025世界移動通信大會上，中興準備推出兩款智能手機，一款售價249歐元，搭載紫光展銳T8300處理器，另一款售價299歐元，搭載紫光展銳T9100處理器，顯然意味著紫光展銳也在向著中高端手機產品發(fā)起沖擊。

再次走向IPO

作為全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、藍牙、衛(wèi)星通信等全場景通信技術，是全球僅有的3家具備5G手機芯片公開市場供應能力的企業(yè)之一，另外兩家則是聯發(fā)科與高通。產品覆蓋智能手機SoC、基帶芯片、車規(guī)級芯片、物聯網芯片等，客戶包括榮耀、三星、摩托羅拉、小米、中興等500多家品牌。

其實紫光展銳過去已經謀求IPO多年，早在2019年該公司便啟動了科創(chuàng)板上市計劃，并完成了Pre-IPO輪融資，預計將在2020年正式申報上市。但因2020年紫光集團債務危機及破產重組，上市計劃暫緩。

而從后續(xù)紫光展銳發(fā)布的公告顯示，Pre-IPO輪融資，獲得了國家大基金一期、上海集成電路產業(yè)基金等注資50億元，并通過股權轉讓引入22家投資者注資73.66億元，投前估值達500億元。

盡管此次上市計劃受阻，但隨著紫光集團重組完成，便開始加速推動紫光展銳的資本化。到2024年，紫光展銳董事會已表決通過新一輪股權融資，本輪融資金額超過40億元，投資方包括京滬兩地國資平臺，以及工銀資本管理有限公司、交銀金融資產投資有限公司、人保資本股權投資有限公司、中信建投、國泰君安、弘毅投資等金融機構。

在此輪融資前，紫光展訊為紫光展銳的第一大股東，持股比例為35.23%，其次為國家集成電路產業(yè)投資基金，持股13.96%；英特爾作為第三股東，持股11.87%。

而到了2024年11月，紫光展銳再次宣布，在此前已經完成了40億元股權融資的基礎上，近期將再完成近20億元股權增資，增資方正是當時剛剛回歸的紫光展銳創(chuàng)始人、董事、首席戰(zhàn)略顧問陳大同旗下的元禾璞華。在該輪股權融資完成后，紫光展銳的投后估值可能已達700億元左右。

從紫光展銳的歷史業(yè)績來看，盡管還未上市，但仍有著不俗的表現，2021年、2022年兩年間，紫光展銳分別實現營收117億元、140億元，同比增長78%、20%。而到了2023年，雖然全球智能手機出貨量同比下降了3.2%，但紫光展銳的營收仍然突破了130億元，到了2024年，紫光展銳營收達145億元，同比增長11%。

與此同時，紫光展銳的研發(fā)投入卻沒有跟上行業(yè)水平。消息顯示，2024年研發(fā)投入占營收22%，僅為行業(yè)平均水平的一半，約為31.9億元，累計申請專利超5500項，其中97%為發(fā)明專利。

不過由于紫光展銳在全球場測覆蓋超過140個國家于地區(qū)，需要適配超過270家運營商網絡認證，導致海外適配成本高昂。此外，紫光展銳的低毛利率已經成為需要擺脫的困境，其主力芯片T750單價為12-15美元，而高通驍龍4 Gen2價格則在30美元左右，聯發(fā)科天璣6100+的價格也在20美元以上。

這導致了紫光展銳的毛利率在2024年僅為28%，這也是其研發(fā)投入的強度僅為行業(yè)平均水平一半的重要原因。不過好在紫光展銳已經開始向中高端市場發(fā)起試探，在2024年發(fā)布的T8300芯片單價已經達到35美元，不過性能上相比驍龍7+ Gen3仍有一定差距。

有紫光展銳的內部人士透露，公司計劃在2025年實現盈虧平衡，并完成IPO的階段目標。隨后借助IPO完成公司的進一步跨越式發(fā)展，到2030年邁入世界一流芯片設計企業(yè)行列。

總結

當前紫光展銳已經成為全球前三、大陸唯一的全場景通信技術芯片企業(yè)，同時也是全球公開向市場銷售5G芯片的三家企業(yè)之一。此次紫光展銳再次IPO，有望為其技術研發(fā)和產能擴張注入強勁動力，更有望成為國產芯片突破國際壟斷，實現國產產業(yè)鏈自主可控的重要里程碑。