今年的半導體可謂寒風瑟瑟，市場下滑的消息從年頭傳到年尾，半導體企業也疲于應對蕭瑟的市場環境，不斷傳出減產、虧損的消息。

熬過冬就是春，最近的半導體市場總算是迎來了一些好消息。

IDC最新的預測，認為半導體市場已經觸底，明年開始半導體將會加速恢復增長。在它的預測中，2023年全球半導體市場收入從5188億美元上調至5265億美元，2024年收入預期也從6259億美元上調至6328億美元。到明年，全球半導體收入將同比增長20.2%。

IDC全球半導體供應鏈技術情報研究經理Rudy Torrijos表示：“隨著半導體市場恢復持續增長，我們將市場前景升級為增長。雖然供應商的庫存水平仍然很高，但在關鍵細分市場的渠道和原始設備制造商中，可見度明顯提高。我們預計收入增長將與終端用戶需求相匹配。因此，我們預計資本支出將隨之改善，從而在供應鏈中啟動一個新的投資周期。”

無獨有偶，世界半導體貿易統計 (WSTS) 最近發布了 2023 年 11 月對半導體市場的最新預測。其預計全球半導體市場將強勁增長13.1%，估值達到 5880 億美元。這一增長預計將主要由存儲行業推動，該行業有望在 2024 年飆升至 1300 億美元左右，較上一年增長超過 40%。大多數其他主要細分市場，包括分立器件、傳感器、模擬器件、邏輯器件和微型器件，預計也將錄得個位數增長率。

除此之外，不少國際主流的晶圓廠也都表示，已經看到市場復蘇。如臺積電發布三季度業績顯示，期內公司收入結束了今年以來持續同比和環比共同下滑的趨勢，環比開始出現上漲。

2024年，半導體市場復蘇在即。

實際上，從今年三季度開始，很多半導體企業已經有了回暖的跡象。在Omdia統計的全球排名前十五位的公司中，有十四家在今年三季度實現了半導體營收的季度增長，而在其追蹤的126家公司中，有80家（63%）在三季度實現收入增長。哪些賽道開始回暖？

01

市場回暖，存儲現行

被稱為半導體周期指南針的存儲芯片，早已露出回暖端倪。據了解，今年四季度存儲芯片的合約價報價優于市場預期，DDR5上漲15～20％，DDR4上漲10～15％，DDR3上漲10％，漲幅優于原先預估的5～10％ ；NAND每家平均漲至少20～25％，漲幅更大。

NAND flash，一天一個價

“NAND Flash現貨價格從9月底開始強勁上行，這源于供應商集體減產。若非虧損非常嚴重，供應商很難如此團結地提拉價格。“集邦咨詢分析師吳雅婷表示。

實際上，TrendForce一份研報顯示，NAND Flash晶圓合約價已在8月反彈，且隨著減產幅度擴大，客戶備貨力度有望回升，有效支撐9月NAND Flash晶圓合約價續漲。該機構預計，四季度NAND Flash均價有望因此持平或小幅上漲，環比漲幅約0-5%。

內存行業報價在前幾年都非常穩定，合約價一般以季度為單位敲定價格。但供應鏈透露，目前內存市場“沒有固定價格模式，須等到出貨錢才能知道新價格”

近期每周價格都持續拉升，甚至一天出現一個新價格。最近三星更是大幅漲價，市場消息傳出，三星將在本季度對NAND Flash閃存芯片報價上調10%至20%之后，還將會在明年一季度和二季度再逐季漲價20%。業內人士向半導體產業縱橫分析：“具體的漲幅還是要看市場接受度的。”

總之，NAND漲價已成定勢。

DRAM 價格早已出現拐點

到今年年尾，DRAM也同樣開始漲價。DRAM自10月開始，首次全線漲價，DDR2合約價漲幅2-3%，DDR3漲幅3-5%，DDR4漲幅6-15%，DDR5漲幅11-12%。

從今年的趨勢來看，DRAM有望借助AI的潮流，在2024年一飛沖天。

對于移動DRAM來說，其銷量主要看手機市場的情況。今年手機的一個明顯變化是AI在終端里的崛起，高通的驍龍8 Gen 3、天璣 9300 和 Exynos 2400 等都添加了AI元素。AI對于手機內存提出了更大的要求，如果要在本地運行AI元素，那就需要更大的內存空間。

據統計，目前典型的智能手機配備 8GB 內存；運行圖像生成功能的終端側 AI，手機大約需要 12GB 內存；具備數字 AI 助手功能的設備，大約需要 20GB 內存。因此，2024年AI手機的出現必然會帶漲移動DRAM需求。

值得一提的是，最近國內長鑫儲正式推出LPDDR5系列產品，包括12Gb的LPDDR5顆粒，POP封裝的12GB LPDDR5芯片及DSC封裝的6GB LPDDR5芯片。這意味著明年LPDDR5中國存儲廠商也將加入戰局。

PC DRAM方面，也在今年三季度漲價。時序進入年底后，可以看到明年更多的廠商會推出新款PC配備DDR5。隨著PC理器改朝換代，全面支援DDR5規格，服務器新平臺也將全面支援DDR5。

針對DDR5市場發展，威剛表示，現階段觀察到需求端春燕來臨，主要來自于PC，客戶需求明顯好轉，且隨著PC存儲器內容提升，預期明年上半年DDR5將會超越DDR4，形成黃金交叉。茂達董事長王志信預測，2024年底DDR5滲透率將從目前15％提升至50％，成長便是來自PC規格升級。

此外，三大存儲廠商都在押注DDR5。10月美光科技宣布推出基于1β技術的DDR5內存，速率高達 7200 MT/s，現已面向數據中心及 PC 市場的所有客戶出貨；三星將擴大DDR5生產線；SK海力士也預測2024年HBM和DDR5的銷售額有望翻番。

實際上，在WSTS最新的預測中，明年全球半導體市場的增長將主要由存儲市場推動。2024年，全球存儲市場將會暴增44.8%。

存儲的復蘇早已勢不可擋。

02

射頻前端

市場的復蘇，封裝廠的感受更快。在長電科技的財報發布會議上，長電科技表示直接和其相關的高密度射頻前端感覺到明顯復蘇的跡象，會持續增長下去。

根據Yole Development的統計與預測,2022年移動終端射頻前端市場為192億美元,到2028年有望達到269億美元,2022-2028年年均復合增長率將達到5.8%。射頻前端市場與通訊設備、無線通信網絡、物聯網、汽車電子等市場密切相關。

目前5G智能手機已經成為射頻芯片市場的重要發展動力。今年上半年，我國5G手機占同期手機出貨量的78.9%，我國手機市場已基本完成向5G的過渡。華為5G手機的爆火也給國產廠商帶來業績增長的新希望。

射頻芯片龍頭卓勝微顯著受益于終端客戶庫存結構優化以及下半年節假日消費釋放，公司濾波器模組的進一步放量，第三季度，公司實現營業收入14.09億元，同比增長80.22%，歸母凈利潤為4.52億元，同比增長94.29%。

隨著5G的進一步發展，以及消費電子市場需求回升，在行業庫存水位逐步企穩的背景下，射頻前端行業整體需求將跟隨手機需求迎來溫和復蘇。

03

模擬芯片

在WSTS對于模擬芯片明年的增長預測中，模擬芯片將個位數增長3.7%。模擬芯片作為半導體產業“壓艙石”之一，觸底節奏落后與整個周期，其復蘇的節奏也會較慢。

電源管理芯片、專用模擬IC 和信號轉換器件的需求強勁，是當前模擬IC市場的主要動力。

電源管理芯片方面臺企多有預測，認為臺系電源芯片族群與PC關連程度高，隨PC供應鏈庫存已逐步落底，開始對上游芯片商出現短急單拉貨動能，明年臺系電源管理芯片將搭配著AI PC一同出貨。

不過，國際的模擬大廠對于明年尚未釋放樂觀的信號。ADI財報顯示，第四財季公司工業市場業務占總營收的50%，同比下滑20%、環比下滑19%。此外，ADI的汽車業務也放緩，其汽車銷量占總銷量的四分之一以上，但僅增長了 14%，是至少兩年來最慢的增速。

在業績交流會上，ADI高管稱，展望2024財年，考慮到較弱的宏觀背景，預計庫存將在上半年繼續消化，特別是受影響最大的廣泛市場客戶。目前客戶的庫存調整以及復蘇速度將取決于宏觀經濟。

TI也對市場的前景表達了悲觀。其三季度營收環比持平，同比下降14%。德州儀器執行長Haviv Ilan表示：汽車業務持續成長，但工業領域的疲軟態勢進一步擴大。德州儀器收入份額最大的工業市場第三季度的銷售額下降了十幾個百分點，除日本外，所有地區都普遍疲軟。

總體來看，明年的模擬芯片行業需求還將繼續呈現構性分化，也就是消費類產品需求較高，工業類仍需時間。

04

邏輯器件

消費級CPU已開始復蘇。從晶圓代工廠來看，中芯國際第三季銷售收入環比開始增長，顯示邏輯芯片（CPU、GPU等）的需求開始回暖。

消費級電腦出貨量影響消費級CPU出貨量。自今年二季度筆記本、臺式電腦的出貨量呈現環比增長態勢，而相應消費級CPU出貨量也出現逐步復蘇跡象。

根據Jon Peddie Research發布的最新統計數據顯示，第二季度PC客戶端CPU的出貨量達到5360萬臺，比上一季度環比增長了17%。其中，筆記本CPU占據72%的份額，相應臺式機CPU則占28%。而第三季度，PC客戶端CPU環比持續增長，達到15%。

明年來看，英特爾和AMD都會在CPU上下功夫。

英特爾將推出備受期待的 Meteor Lake 芯片，采用Intel 4制程工藝，首次引入了針對人工智能加速的NPU。此外，英特爾還正式啟動首個“AI PC加速計劃”，該計劃旨在聯合獨立硬件供應商（IHV）和獨立軟件供應商（ISV），以在2025年前為超過100萬臺個人電腦（PC）帶來人工智能（AI）特性。

AMD Ryzen 8000系列AM5桌面處理器預計將于2024年推出。新一代處理器預計將采用基于Zen 5架構的CPU核心。

PC方面，AMD首席執行官蘇姿豐認為，隨著行業客戶庫存開始恢復正常，PC市場正在復蘇，公司業務也會回歸正軌。預計今年的市場規模約2.5-2.55億臺左右，考慮到AI PC和現有的Windows更新周期，預計2024年會出現增長，回歸季節性上升周期。