2022年1月12日，創(chuàng)耀（蘇州）通信科技股份有限公司（股票簡稱“創(chuàng)耀科技”、代碼“688259”）正式于科創(chuàng)板上市。據(jù)發(fā)行公告，創(chuàng)耀科技此次IPO發(fā)行價66.60元/股，對應市盈率83.65倍，募資總額13.32億元，發(fā)行股數(shù)占總股本25%。募投項目包括“電力物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)及系統(tǒng)應用項目”、“接入SV傳輸芯片、轉(zhuǎn)發(fā)芯片的研發(fā)及系統(tǒng)應用項目”以及“研發(fā)中心建設項目”，募資超過募投項目部分，公司將用于主營業(yè)務發(fā)展。

　　創(chuàng)耀科技是一家專業(yè)的IC設計企業(yè)，專注通信芯片研發(fā)、設計和銷售，并提供應用解決方案與技術支持服務。自2006年成立以來，公司持續(xù)深耕接入網(wǎng)通信技術，實現(xiàn)了關鍵技術和芯片產(chǎn)品的國產(chǎn)化，并基于技術實力進入電力線載波通信領域，是國內(nèi)較早研發(fā)并掌握基于VDSL2技術的寬帶接入技術和寬帶電力線載波通信技術的企業(yè)。同時，憑借芯片研發(fā)設計中積累的優(yōu)秀的版圖設計技術，公司拓展了芯片版圖設計業(yè)務，具備了優(yōu)秀的數(shù)模混合SoC芯片全流程設計能力。

　　據(jù)公司披露，公司核心技術主要包括電力線載波通信芯片相關的算法和軟件核心技術、接入網(wǎng)網(wǎng)絡芯片相關的算法和軟件核心技術、模擬電路設計相關的核心技術以及數(shù)模混合和版圖設計的核心技術四大類，尤其在接入網(wǎng)相關的通信技術方面已處國內(nèi)先進水平。目前，公司是國內(nèi)少數(shù)幾家較具規(guī)模的同時具備物理層核心通信算法能力和大型SoC芯片設計能力的公司之一，具備65nm/40nm/28nmCMOS工藝節(jié)點和14nm/7nm/5nmFinFET先進工藝節(jié)點物理設計能力。專利方面，截止2021年11月10日公司分別擁有境內(nèi)外專利12項及6項，集成電路布圖設計21項，軟件著作權(quán)59項。

　　集成電路設計行業(yè)為典型的人才密集型產(chǎn)業(yè)，專業(yè)高效的研發(fā)團隊是集成電路設計企業(yè)的核心競爭力。截至2021年6月末，公司擁有研發(fā)人員93人，占員工總數(shù)的27.60%。公司創(chuàng)始人、實控人及現(xiàn)任董事長總經(jīng)理譚耀龍（YAOLONG TAN）同時為核心技術團隊成員，擁有20余年國內(nèi)外的通信SoC芯片相關技術研究經(jīng)歷，是公司通信芯片技術和算法的總架構(gòu)設計師。在公司6名非獨立董事中，核心技術人員占據(jù)4席，足見公司對技術研發(fā)之重視。

　　據(jù)招股書披露，2018年至2020年公司營業(yè)收入從1.09億元增長至2.10億元，復合年增長率達38.68%，2021年前三季度營收達3.43億元，同比增長160.50%。其中2018年至2020年公司累計投入研發(fā)6186.34萬元，2021年上半年研發(fā)費用投入3506.38萬元，占營業(yè)收入20.73%。

　　公司此次IPO公告的募投項目均與研發(fā)相關，募集資金將分別投入8194.93萬元、1.32億元及1.21億元至電力物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)項目、接入SV傳輸及轉(zhuǎn)發(fā)芯片的研發(fā)項目，以及蘇州研發(fā)中心的建設，建設期均為2年。項目建成后將鞏固公司在電力線載波通信領域市場份額、提升接入網(wǎng)領域技術優(yōu)勢、推動局端芯片產(chǎn)品快速實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，并進一步滿足研發(fā)需求，提升對高端技術人才吸引力。

　　未來，伴隨政策對IC行業(yè)的持續(xù)推動，國內(nèi)外市場對智能電表更換和升級的需求提升，以及物聯(lián)網(wǎng)設備的不斷普及，公司將以立足科技、持續(xù)創(chuàng)新、誠信為本、合作共贏的經(jīng)營理念為旗幟，以牢固建立起來的通信SoC芯片技術為基礎，持續(xù)提升技術實力，豐富產(chǎn)品領域，成為業(yè)內(nèi)知名的通信IC供應商。