日前，政事君從成都市經(jīng)信局獲悉，為搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)重大發(fā)展機(jī)遇，加快優(yōu)化產(chǎn)業(yè)體系，提升產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，聚力打造國(guó)家重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基地，該局?jǐn)M定了《成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策（征求意見(jiàn)稿）》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《政策》）。

《政策》共七章、二十三條，重點(diǎn)支持線寬小于28納米（含）的12英寸先進(jìn)生產(chǎn)線以及化合物半導(dǎo)體、數(shù)模混合電路等特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，信息通信、通用計(jì)算、高端存儲(chǔ)、智能感知等領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，芯片級(jí)、晶圓級(jí)、系統(tǒng)級(jí)、三維封裝等先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，以及配套關(guān)鍵設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

打造高端人才高地

激勵(lì)核心團(tuán)隊(duì)干事創(chuàng)業(yè)。對(duì)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)200萬(wàn)元、500萬(wàn)元、1000萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)；對(duì)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入首次突破10億元、50億元、100億元的集成電路制造、封測(cè)等企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)200萬(wàn)元、500萬(wàn)元、1000萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)；對(duì)年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路材料、裝備等企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)200萬(wàn)元、500萬(wàn)元、1000萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)。

引導(dǎo)研發(fā)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)芯爭(zhēng)優(yōu)。對(duì)芯片產(chǎn)品入選“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品名單的企業(yè)，按照每個(gè)產(chǎn)品50萬(wàn)元給予產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)勵(lì)。

吸引高端人才來(lái)蓉發(fā)展。鼓勵(lì)集成電路領(lǐng)域高層次人才及優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)在蓉創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)，對(duì)入選“蓉漂計(jì)劃”的高層次人才給予最高300萬(wàn)元、團(tuán)隊(duì)給予最高500萬(wàn)元資助。對(duì)年收入超過(guò)20萬(wàn)元的集成電路企業(yè)高級(jí)管理人員和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)人才，按其對(duì)社會(huì)實(shí)際貢獻(xiàn)度的100%給予獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)入選重大人才計(jì)劃的專(zhuān)家人才，按照區(qū)（市）縣相關(guān)政策規(guī)定，在住房、創(chuàng)業(yè)、資金等方面給予政策支持。

建設(shè)人才培養(yǎng)基地

支持建設(shè)博士后平臺(tái)。支持建設(shè)國(guó)家級(jí)博士后科研工作站和省級(jí)博士后創(chuàng)新實(shí)踐基地，對(duì)獲批國(guó)家級(jí)和省級(jí)博士后平臺(tái)的企業(yè)，分別一次性獎(jiǎng)勵(lì)100萬(wàn)元和30萬(wàn)元。同時(shí)，給予新獲準(zhǔn)進(jìn)站博士后每人每年10萬(wàn)元生活補(bǔ)助，每人補(bǔ)助2年。

推動(dòng)打造一流學(xué)科。鼓勵(lì)高校科研院所圍繞成都集成電路產(chǎn)業(yè)開(kāi)展“雙一流”建設(shè)，對(duì)獲批國(guó)家、省級(jí)集成電路相關(guān)一流學(xué)科建設(shè)的高校科研院所給予最高200萬(wàn)元支持。支持高校和龍頭企業(yè)圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要聯(lián)合設(shè)立學(xué)科（專(zhuān)業(yè)），給予高校最高2000萬(wàn)元補(bǔ)助。

鼓勵(lì)共建人才基地。鼓勵(lì)在蓉高校或職業(yè)（技工）院校與在蓉規(guī)模以上企業(yè)合作開(kāi)展集成電路人才培養(yǎng)，給予最高500萬(wàn)元補(bǔ)助。鼓勵(lì)在蓉高校或職業(yè)（技工）院校與在蓉規(guī)模以上企業(yè)合作建設(shè)學(xué)生實(shí)訓(xùn)（實(shí)習(xí)）基地，給予最高100萬(wàn)元補(bǔ)助。

支持產(chǎn)業(yè)補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈

加強(qiáng)重大項(xiàng)目招引。鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)外集成電路領(lǐng)軍企業(yè)到我市投資，對(duì)投資額達(dá)到50億元以上的重大產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，按照“一事一議”原則給予補(bǔ)貼。對(duì)實(shí)際投資5億元以上的集成電路制造、封測(cè)、裝備、材料類(lèi)項(xiàng)目，按照項(xiàng)目實(shí)際貸款利息50%的比例，給予不超過(guò)1000萬(wàn)元的貼息支持。對(duì)實(shí)際投資2000萬(wàn)元以上的集成電路設(shè)計(jì)類(lèi)項(xiàng)目，按研發(fā)投入的15%，給予最高500萬(wàn)元的資金支持。

引導(dǎo)企業(yè)加大投資。對(duì)集成電路領(lǐng)域固定資產(chǎn)投入達(dá)到1000萬(wàn)元（含）的技改項(xiàng)目，按固定資產(chǎn)投入的5%給予補(bǔ)助；對(duì)固定資產(chǎn)投入達(dá)到1000萬(wàn)元（含）—2億元的技術(shù)改造項(xiàng)目，給予最高300萬(wàn)元補(bǔ)助；對(duì)固定資產(chǎn)投入達(dá)到2億元（含）以上的技術(shù)改造項(xiàng)目，給予最高500萬(wàn)元補(bǔ)助。

開(kāi)展設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定。參照國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)，每年認(rèn)定一批本市重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，由市、區(qū)兩級(jí)給予重點(diǎn)支持。對(duì)列入國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)清單的企業(yè)，給予50萬(wàn)元一次性獎(jiǎng)勵(lì)。

推動(dòng)設(shè)計(jì)能力提升。對(duì)購(gòu)買(mǎi)IP核和EDA工具的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，按購(gòu)買(mǎi)費(fèi)用的50%給予最高不超過(guò)200萬(wàn)元補(bǔ)助。對(duì)從事集成電路 EDA 工具研發(fā)的企業(yè)，按EDA 研發(fā)費(fèi)用的20%給予最高不超過(guò)500萬(wàn)元補(bǔ)助。

實(shí)施首輪流片補(bǔ)貼。對(duì)完成全掩膜（FullMask）首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，給予流片直接費(fèi)用最高40%、單個(gè)企業(yè)年度總額最高不超過(guò)500萬(wàn)元的補(bǔ)貼。對(duì)使用多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片進(jìn)行研發(fā)的企業(yè)或高校科研院所，給予MPW流片直接費(fèi)用50%、年度總額最高不超過(guò)100萬(wàn)元的補(bǔ)貼。鼓勵(lì)晶圓制造企業(yè)提供首輪工程產(chǎn)品流片，給予流片直接費(fèi)用50%、年度總額最高不超過(guò)500萬(wàn)元的補(bǔ)貼。

推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新

支持建設(shè)重大創(chuàng)新平臺(tái)。對(duì)新獲得集成電路領(lǐng)域國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、制造業(yè)創(chuàng)新中心、技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)、中國(guó)質(zhì)量獎(jiǎng)的企業(yè)，以及新獲批建設(shè)的國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家工程研究中心（含國(guó)家地方聯(lián)合）等重大科技創(chuàng)新平臺(tái)，一次性給予300萬(wàn)元配套資助。

推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用創(chuàng)新發(fā)展。對(duì)承擔(dān)集成電路類(lèi)重大科技創(chuàng)新項(xiàng)目和重大科技應(yīng)用示范項(xiàng)目的企業(yè)及高校科研院所，給予最高200萬(wàn)元資助。

支持企業(yè)加大研發(fā)投入。對(duì)已經(jīng)建立研發(fā)準(zhǔn)備金制度的集成電路領(lǐng)域高新技術(shù)企業(yè)，按研發(fā)投入新增部分的一定比例給予最高100萬(wàn)元補(bǔ)助。

加強(qiáng)公共平臺(tái)建設(shè)

鼓勵(lì)創(chuàng)建國(guó)家級(jí)公共服務(wù)平臺(tái)。對(duì)獲批的國(guó)家級(jí)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)給予500萬(wàn)元一次性獎(jiǎng)勵(lì)。支持國(guó)家級(jí)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)組織項(xiàng)目路演、技術(shù)論壇、專(zhuān)業(yè)會(huì)展、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽，為企業(yè)搭建要素對(duì)接平臺(tái)，經(jīng)認(rèn)定，給予最高200萬(wàn)元補(bǔ)助。

加強(qiáng)公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)。支持集成電路公共服務(wù)平臺(tái)能力提升，按平臺(tái)上一年度新增投資額的20%給予最高不超過(guò)200萬(wàn)元補(bǔ)助。鼓勵(lì)集成電路企業(yè)使用公共服務(wù)平臺(tái)提供的EDA工具共享、IP復(fù)用、快速封裝測(cè)試、失效分析、流片代理等服務(wù)，按照服務(wù)費(fèi)用的30%給予最高不超過(guò)100萬(wàn)元補(bǔ)助。

優(yōu)化產(chǎn)業(yè)投融資環(huán)境

加大金融服務(wù)力度。鼓勵(lì)設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，引導(dǎo)社會(huì)資本支持優(yōu)質(zhì)企業(yè)做大做強(qiáng)，成都市國(guó)有投資平臺(tái)每年用于集成電路重點(diǎn)企業(yè)和重大項(xiàng)目的資金，原則上不低于年投資總額的15%。支持擔(dān)保機(jī)構(gòu)為中小集成電路企業(yè)提供貸款擔(dān)保，對(duì)擔(dān)保機(jī)構(gòu)形成的貸款擔(dān)保代償，按不超過(guò)15%的標(biāo)準(zhǔn)給予單個(gè)機(jī)構(gòu)最高300萬(wàn)元補(bǔ)助。

支持爭(zhēng)取天使投資。支持我市種子期、初創(chuàng)期集成電路科技型企業(yè)爭(zhēng)取投資，對(duì)獲得天使投資的企業(yè)，按照實(shí)際獲得股權(quán)融資額的10%給予最高100萬(wàn)元的經(jīng)費(fèi)資助。

引導(dǎo)企業(yè)上市融資。對(duì)擬在滬深交易所上市的集成電路企業(yè),上市申請(qǐng)被中國(guó)證監(jiān)會(huì)正式受理的，給予100萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)首發(fā)上市的集成電路企業(yè)，按融資額的1%給予最高不超過(guò)350萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)通過(guò)資本市場(chǎng)再融資的上市集成電路企業(yè)，按融資額的5‰給予最高不超過(guò)50萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)開(kāi)展并購(gòu)交易的上市集成電路企業(yè)，按實(shí)際交易額的5‰給予最高不超過(guò)50萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)新遷入我市的上市集成電路企業(yè)，一次性給予350萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)。