日本電子零件大廠京瓷 (Kyocera) 10月 1 日宣布，該公司計劃在越南興建半導體封裝的全新廠房，投資額規(guī)模估計約 100 億日圓（約5.6億元人民幣）。新廠目前尚處詳細設計階段，計劃在 2022 年底到 2023 年初間展開運作。

京瓷公司社長谷本秀夫強調(diào)，在越南之外也有建設新廠房的必要，否則將無法應付需求，目前處在供不應求的狀態(tài)。他也表示越南工廠已經(jīng)確保足夠土地，可興建 4 棟全新廠房。

由于 5G 通訊普及帶動半導體需求，京瓷在半導體封裝等的陶瓷等零組件方面接單暢旺，希望透過增產(chǎn)來因應客戶需求。

用于半導體制造裝置的耐熱性高、具有散熱鰭片的陶瓷零件，是當前熱門產(chǎn)品之一。為提升半導體的供給能力，各大半導體生產(chǎn)裝置的制造商開始增產(chǎn)，相關零件的供給也開始吃緊。谷本秀夫指出，以海外市場為主的相關需求異常熱絡。

京瓷 10 月 20 日才剛宣布，將在日本鹿兒島的國分工廠投入約 110 億日圓（約6.1億元人民幣）興建全新廠房。

由于目前半導體市況熱絡，谷本秀夫表示，考量到日后相關產(chǎn)品的增產(chǎn)，有必要思考鹿兒島川內(nèi)工廠的投資計劃。該公司打算增產(chǎn)半導體陶瓷封裝和有機基板，也規(guī)劃提高電阻和石英晶體等零件的產(chǎn)能。

京瓷 2021 年度計劃投資 1700 億日圓（約95.6億元人民幣），今后 3 年也將進行大規(guī)模投資。谷本秀夫暗示，投資金額可能加碼。