摘要

本報告全面梳理并分析了2024年深圳市集成電路（IC）產業(yè)的發(fā)展狀況與未來走向。2024年，全球半導體產業(yè)步入復蘇周期，在人工智能、新能源汽車、物聯(lián)網等強大需求的驅動下，深圳市IC產業(yè)迎來強勁增長。產業(yè)規(guī)模顯著提升，集成電路設計業(yè)龍頭地位穩(wěn)固，在AI與汽車芯片領域取得關鍵突破；集成電路制造業(yè)實現(xiàn)歷史性跨越，12英寸生產線正式投產；封裝測試業(yè)向先進封裝全面升級。盡管面臨國際 geopolitical 和技術競爭的持續(xù)壓力，但在“自主可控”與“國產替代”戰(zhàn)略的指引下，深圳憑借其獨特的應用生態(tài)與創(chuàng)新環(huán)境，產業(yè)韌性與活力凸顯。展望2025年，深圳IC產業(yè)將繼續(xù)以技術創(chuàng)新和應用驅動為核心，邁向全球價值鏈更高端。

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1. 引言：2024年行業(yè)發(fā)展背景

1.1 全球環(huán)境： 2024年，全球半導體市場告別下行周期，進入復蘇軌道。生成式AI的爆發(fā)式增長、汽車電動化與智能化的深入推進，成為驅動行業(yè)增長的核心引擎。然而，國際貿易環(huán)境與技術競爭依然復雜嚴峻。

1.2 國內環(huán)境： “高水平科技自立自強”戰(zhàn)略持續(xù)深化，國家對集成電路產業(yè)的扶持政策更加精準聚焦，推動全產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展和關鍵環(huán)節(jié)的攻關突破。

1.3 深圳定位： 作為全球領先的電子信息和新能源汽車產業(yè)集聚地，深圳為本土IC產業(yè)提供了最前沿的需求牽引和最快速的迭代驗證環(huán)境，形成了“市場牽引創(chuàng)新、創(chuàng)新驅動產業(yè)”的良性循環(huán)。

2. 2024年深圳市集成電路產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.1 產業(yè)整體規(guī)模與增長

根據深圳市半導體行業(yè)協(xié)會初步核算數(shù)據，2024年深圳市集成電路產業(yè)主營業(yè)務收入預計突破 2800億元，同比增長約      18%，增速顯著高于全國平均水平，產業(yè)規(guī)模位居全國城市前列。

產業(yè)投資活躍，資本持續(xù)向設計、設備和材料等關鍵領域聚集。

2.2 產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)深度分析

• 集成電路設計業(yè)（增長引擎與創(chuàng)新龍頭）：

規(guī)模與地位： 設計業(yè)繼續(xù)保持絕對優(yōu)勢，預計全年收入達到 2050億元，同比增長20%，占全市IC產業(yè)比重超過73%。

核心突破：

AI芯片： 基于自研架構的AI訓練和推理芯片（如華為昇騰系列）性能達到國際先進水平，在本地AI服務器企業(yè)中得到大規(guī)模應用。

汽車芯片： 車規(guī)級MCU、SiC功率器件、BMS芯片、智能座艙SoC等產品實現(xiàn)前裝量產，比亞迪半導體等企業(yè)伴隨深圳新能源汽車產業(yè)騰飛而快速成長。

高端通用芯片： 在CPU、GPU、服務器芯片等領域持續(xù)迭代，產品競爭力不斷增強。

代表企業(yè)： 華為海思、中興微電子、匯頂科技、比亞迪半導體、國微電子、江波龍（存儲）等。

• 集成電路制造業(yè)（歷史性突破與產能爬坡）：

重大進展： 本年度是深圳IC制造業(yè)的“量產元年”。華潤微電子深圳12英寸生產線、中芯國際深圳工廠擴產項目均已完成建設并進入量產爬坡階段，重點聚焦40nm及以上特色工藝（如高壓、微控制器、模擬電源等）和55nm CMOS，有效對接本地設計企業(yè)的產能需求。

意義： 標志著深圳初步補齊了晶圓制造短板，實現(xiàn)了“從0到1”的突破，對保障區(qū)域供應鏈安全具有重要意義。

• 集成電路封裝測試業(yè)（穩(wěn)健升級）：

現(xiàn)狀： 封測業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，積極向技術附加值更高的領域轉型。

先進封裝： 面對AI芯片對高算力、高互聯(lián)帶寬的需求，F(xiàn)an-Out（扇出型）、2.5D/3D、Chiplet（芯粒）等先進封裝技術在深圳的產業(yè)化步伐加快。長電科技、華天科技等龍頭企業(yè)的深圳基地已成為先進封裝的重要產能來源。

代表企業(yè)： 華為（海思）后端制造部門、長電科技、華天科技、氣派科技等。

• 半導體設備與材料業(yè)（國產化加速）：

現(xiàn)狀： 在產業(yè)鏈自主可控的需求驅動下，本地設備材料企業(yè)迎來發(fā)展黃金期。

進展： 在刻蝕設備、薄膜沉積設備、清洗設備、檢測設備以及光刻膠、電子特氣、硅片等領域，多家深圳企業(yè)產品通過國內主流產線驗證，訂單份額持續(xù)提升。

2.3 產業(yè)政策與創(chuàng)新生態(tài)

政策加碼： 深圳市及各區(qū)出臺新一輪集成電路產業(yè)扶持政策，重點向流片補貼、EDA工具采購、首臺套設備應用、核心技術攻關和高端人才引進等方面傾斜。

平臺賦能： 國家集成電路設計深圳產業(yè)化基地、未來芯片技術高端創(chuàng)新中心等平臺服務能力升級，為中小企業(yè)提供更高效的EDA工具、IP核、MPW流片和技術咨詢支持。

人才集聚： 深圳市“鵬程計劃”等人才政策效應顯現(xiàn)，產業(yè)人才梯隊日益完善。

3. 2025年行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

國際競爭與技術壁壘： 先進制程設備、EDA工具等領域的外部限制持續(xù)，對產業(yè)向更高技術層級發(fā)展構成長期挑戰(zhàn)。

高端人才結構性短缺： 具備產業(yè)經驗的領軍型人才、復合型人才以及制造、設備材料領域的尖端技術人才依然緊缺。

同質化競爭與盈利壓力： 在部分中低端芯片賽道，企業(yè)仍面臨激烈的價格競爭，研發(fā)投入回報壓力較大。

制造環(huán)節(jié)盈利挑戰(zhàn)： 新建晶圓制造廠面臨巨大的資本開支和折舊壓力，實現(xiàn)穩(wěn)定盈利需要較長的產能爬坡和市場開拓周期。

4. 未來發(fā)展趨勢與展望

趨勢一：AI與智能汽車雙輪驅動效應將進一步放大。 深圳在AI和新能源汽車領域的全球競爭力將持續(xù)轉化為對本土芯片的需求，推動AI加速芯片、Chiplet、SiC功率器件、激光雷達芯片等高速增長。

趨勢二：制造產能釋放與產業(yè)鏈協(xié)同效應顯現(xiàn)。 隨著12英寸產線產能利用率提升，深圳將真正形成“設計-制造-封測-應用”的內循環(huán)生態(tài)，產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新將成為核心競爭力。

趨勢三：技術演進邁向新范式。 圍繞提升算力和能效，Chiplet、存算一體、硅光技術、第三代半導體等新架構、新材料、新工藝的研發(fā)和產業(yè)化將進入快車道。

趨勢四：產業(yè)集聚與全球化布局并行。 深圳將繼續(xù)強化本地產業(yè)集群，同時鼓勵企業(yè)進行全球化的技術合作、市場開拓和戰(zhàn)略布局，在開放合作中提升競爭力。

趨勢五：綠色低碳成為發(fā)展新要求。 芯片設計、制造和封裝環(huán)節(jié)的能耗與碳足跡將受到更多關注，綠色制造和節(jié)能芯片將成為企業(yè)的新課題。

5. 發(fā)展建議

• 對企業(yè)建議：

1. 強化核心技術壁壘： 加大研發(fā)投入，聚焦細分領域，通過專利布局和算法優(yōu)化構建護城河。

2. 深化產業(yè)鏈合作： 設計與制造、封裝企業(yè)建立更緊密的戰(zhàn)略聯(lián)盟，共同定義產品，開發(fā)新工藝。

3. 拓展全球化視野： 積極融入全球創(chuàng)新網絡，通過國際合作彌補短板，開拓海外市場。

• 對政府建議：

1. 支持“大灣區(qū)半導體產學研深度融合示范區(qū)”建設： 聯(lián)動港澳、廣州、珠海等城市，在基礎研究、人才培養(yǎng)、中試轉化等方面形成區(qū)域合力。

2. 打造國家級集成電路制造業(yè)創(chuàng)新中心： 聚焦特色工藝、先進封裝等優(yōu)勢方向，匯聚資源進行共性技術攻關。

3. 優(yōu)化投融資環(huán)境： 引導社會資本“投早、投小、投硬科技”，為不同發(fā)展階段的IC企業(yè)提供全生命周期融資支持。

6. 結論

2024年是深圳市集成電路產業(yè)實現(xiàn)質的有效提升和量的合理增長的關鍵一年。產業(yè)不僅在經濟指標上表現(xiàn)出強勁的復蘇勢頭，更在產業(yè)結構上取得了制造環(huán)節(jié)“零的突破”，整體競爭力邁上新臺階。展望未來，盡管挑戰(zhàn)依然存在，但深圳擁有國內最完整的下游應用生態(tài)、最活躍的創(chuàng)新主體和最市場化的環(huán)境。在AI與智能汽車的時代浪潮下，深圳市集成電路產業(yè)有望抓住歷史機遇，持續(xù)突破，為建設世界級集成電路產業(yè)集群奠定堅實基礎。