6月11日消息，在南京舉行的“2021世界半導體大會”上，EDA（集成電路設計工具）智能軟件和系統(tǒng)領先企業(yè)芯華章正式發(fā)布《EDA 2.0白皮書》，明確下一代集成電路智能設計流程（EDA 2.0）目標，并開創(chuàng)性地提出平臺服務模式——EDaaS（Electronic Design as a Service）。該模式有助于推動開放、標準化和統(tǒng)一的芯片設計智能化流程，促進全新的芯片設計合作生態(tài)，以技術變革加速芯片創(chuàng)新效率，滿足芯片多樣化需求，賦能科技進步。

　　據(jù)悉，EDA 2.0的關鍵路徑包括開放和標準化、自動化和智能化，平臺化和服務化。其中，開放和標準化即產業(yè)上下游共同制定開放的標準。基于這些開放接口和標準，以需求為導向進行定制，方便流程自動化和AI智能處理集成；對于自動化和智能化，EDA2.0的目標是在現(xiàn)有EDA1.0過程中大幅減少芯片架構探索、設計、驗證、布局布線等工作中的人力占比，將過去的設計經驗和數(shù)據(jù)吸收到EDA工具中，形成智能化的EDA設計；在平臺化和服務化方面，芯華章打造基于云原生軟件架構的全新EDA服務平臺EDaaS，深度利用云端彈性性能，給用戶提供近乎無限的計算彈性以及更優(yōu)化的使用模式。

　　一個需要提及的背景是，當前，“系統(tǒng)+芯片+算法+軟件”協(xié)同開發(fā)的定制化芯片，決定了系統(tǒng)應用的競爭優(yōu)勢，芯片的創(chuàng)新效率成為關注的焦點。然而，在過去30年里，芯片的集成規(guī)模提高了數(shù)萬倍，設計難度和成本也急劇增加，但EDA作為集成電路設計工具，在方法論革新與顛覆式技術創(chuàng)新方面卻一直沒有突破，無法支撐快速增長并急劇分化的應用需求。未來10年，全社會對芯片技術提出更快發(fā)展的要求，EDA工具和方法論需要全面進階，才能降低技術門檻，進一步提升芯片技術發(fā)展的速度和創(chuàng)新效率。

　　芯華章介紹，EDA 2.0不再是工具的組合，而是一個服務化、可定制的完整平臺。由芯華章開創(chuàng)性提出的EDaaS可以直接服務不同的應用需求，支持其快速設計和部署芯片產品，實現(xiàn)更高效更簡單的應用創(chuàng)新周期，讓芯片設計更簡單、更普惠。EDA 2.0的目標就是要讓系統(tǒng)工程師和軟件工程師也能參與芯片設計，解決設計難、人才少、設計周期長、設計成本高企的問題。

　　在本次發(fā)布會上，芯華章董事長兼CEO王禮賓強調：“數(shù)字化時代，科學研究范式正在發(fā)生革命，人工智能、云技術等前沿科學正在顛覆芯片產業(yè)過去的經驗和模式。未來系統(tǒng)應用將是芯片設計的核心驅動力，芯華章作為一家以創(chuàng)新為信仰的硬科技企業(yè)，將持續(xù)投入研究EDA 2.0這一革命性的全新范式，加強前沿探索與關鍵技術突破，協(xié)同生態(tài)合作伙伴構建面向未來的新技術與新生態(tài)，為產業(yè)帶來更多換道超車機會，打造數(shù)字化發(fā)展源動力。”