人工智能需求的急劇增長、處理器架構間的激烈競爭，以及各國為重塑復雜國際供應鏈而付出的協同努力。

Arm架構芯片憑借功耗效率優勢及廣泛授權模式，在移動和嵌入式領域占據主導地位，其年出貨量達數百億，廣泛應用于消費電子產品。

x86架構由英特爾和AMD主導，長期以來是個人電腦和服務器的主流選擇，占據約55%的處理器市場份額。

然而，x86處理器的市場份額正逐漸被Arm架構CPU蠶食。蘋果Mac電腦及部分筆記本電腦已采用Arm架構CPU，大型數據中心的云計算和人工智能服務器也在更多地使用定制芯片。

與此同時，RISC-V架構正快速崛起。盡管其起步基數較小，但2022年出貨量已超100億單位，多為內核或簡單控制器。

據The SHD Group預測，2030年RISC-V系統級芯片（SoC）的出貨量有望達162億顆/年。其開放標準提供了靈活性、定制化和無需支付版稅的優勢，驅動了這一增長。

盡管RISC-V的全球處理器市場份額仍小于x86和Arm，但一項針對2024年277億美元計算機微芯片市場的分析顯示，RISC-V的份額達13.2%。這種差異凸顯市場定義的影響，表明RISC-V在特定細分市場（如低成本微控制器和專用嵌入式處理器）中獲得巨大發展動力。

臺積電的霸主地位面臨回流趨勢的挑戰

芯片制造主要由代工廠負責，臺積電占據主導地位。其2024年第四季度占據了全球晶圓代工市場約67%的收入，凸顯其在半導體供應鏈的關鍵作用。三星電子晶圓代工以約11%的市場份額排第二，GlobalFoundries、聯電和中芯國際各占約5%。近期，臺積電報告稱2025年第一季度收入增長42%，達250億美元。

臺積電在先進邏輯制造領域的主導地位引發地緣政治關注，其制造能力覆蓋成熟技術到尖端的3納米工藝節點。如今，該公司即將向2納米（環繞式柵極場效晶體管，即GAA FET）技術過渡，并在先進封裝解決方案（如CoWoS）方面處于領先地位，這對于將高性能計算和人工智能芯片與高帶寬存儲器集成至關重要。為應對產能過度集中于中國臺灣的風險，臺積電在美國、日本進行了大量投資，未來還計劃擴展至歐洲，以此實現地理布局的戰略多元化。

英特爾作為傳統集成設備制造商（IDM），通過擴大英特爾代工服務（IFS）轉型，以與臺積電和三星競爭。IFS承諾支持x86、Arm和RISC-V三種主流指令集架構的芯片設計，還啟動了10億美元的IFS創新基金，其中大部分用于促進RISC-V生態系統的發展。這表明英特爾認可RISC-V在半導體領域日益重要的地位。

AI與汽車領域推動晶圓代工創新

不同市場領域的需求很大程度上決定了代工企業的優先發展方向。

在高性能計算（HPC）與人工智能（AI）領域，對算力的無盡可能需求推動了市場對臺積電、三星以及英特爾代工服務（IFS）所供應的最先進工藝節點及復雜封裝技術的需求。例如，英偉達的Blackwell GPU采用了臺積電先進的CoWoS-L封裝技術。

相比之下，汽車半導體市場由于其嚴格可靠性要求（AEC-Q100）和長期供應需求，面臨著不同的挑戰和機遇。

臺積電、三星、GlobalFoundries和聯電等代工廠都提供專用汽車平臺，其工藝經認證，可滿足ADAS和信息娛樂系統對先進芯片的需求，同時具備微控制器和電源管理集成電路的成熟節點。此外，RISC-V在汽車領域關注度漸長，有望成為其快速發展的應用方向。

各國力求增加自身供應鏈韌性

半導體供應鏈的過度集中，尤其是臺灣和韓國在尖端制造領域的主導地位，引發了地緣政治風險的極大擔憂。此外，對關鍵設備（如ASML的EUV光刻機）和全球采購原材料的依賴進一步增加了供應鏈的脆弱性。

為此，各國政府正在實施雄心勃勃的產業政策。美國的《芯片與科學法案》撥出數百億美元，旨在激勵國內半導體制造和研發，將尖端邏輯芯片的生產帶回美國。同樣，歐洲《芯片法案》計劃增強歐洲的半導體價值鏈，并提高其全球市場份額。這些努力促使主要芯片制造商和代工廠在東亞以外地區進行重大投資，反映出在長期供應鏈彈性和地理多樣化方面的一種長期努力。

半導體制造行業正處于轉型期

半導體制造業正處在關鍵節點。AI創新的持續推進催生了對尖端芯片的空前需求，同時，RISC-V架構以開放、可定制的特性，對x86與Arm的既有主導地位發起挑戰。

此外，行業對臺積電的高度依賴正在改變，三星和英特爾積極推進尖端制造能力，地緣政治因素也促使地理多樣化成為當務之急，代工行業格局因而發生戰略性轉變。