根據(jù) IDC 的《全球半導(dǎo)體汽車生態(tài)系統(tǒng)和供應(yīng)鏈》，隨著汽車行業(yè)向數(shù)字化和智能化發(fā)展，IDC 預(yù)計(jì)全球汽車半導(dǎo)體市場將出現(xiàn)前所未有的增長。IDC 預(yù)測，隨著高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、電動汽車 (EV) 和車聯(lián)網(wǎng) (IoV) 的普及，對高性能計(jì)算 (HPC) 芯片、圖像處理單元 (IPU)、雷達(dá)芯片和激光雷達(dá)傳感器等半導(dǎo)體的需求將不斷增加。這些技術(shù)進(jìn)步提高了汽車安全性，并為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了新的增長機(jī)會。據(jù) IDC 稱，未來幾年對汽車半導(dǎo)體的需求將大幅增長。

從全球來看，各國政府對汽車排放的限制以及對新能源汽車的支持政策，進(jìn)一步刺激了電動汽車和混合動力汽車的市場需求，尤其在中國、歐洲和北美，嚴(yán)格的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)和政策支持正推動該領(lǐng)域的快速發(fā)展。

汽車芯片需求仍在

IDC 亞太區(qū)研究總監(jiān) Adela Guo指出：“到 2027 年，全球汽車半導(dǎo)體市場收入將超過 85 億美元。2023 年至 2027 年期間的復(fù)合年增長率 (CAGR) 將達(dá)到 7%。”

總體而言，隨著電動汽車的普及和汽車技術(shù)的進(jìn)步，汽車半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將保持強(qiáng)勁增長勢頭。這一趨勢為半導(dǎo)體制造商提供了無與倫比的機(jī)會，促使他們規(guī)劃新的發(fā)展道路并投資于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)能擴(kuò)張。

汽車半導(dǎo)體技術(shù)對于多種應(yīng)用至關(guān)重要。自動駕駛中的高性能芯片通過傳感器、攝像頭和雷達(dá)的高級數(shù)據(jù)處理實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)感知和決策。在智能駕駛艙中，半導(dǎo)體為高分辨率顯示器、語音識別和觸摸屏界面供電，提高了舒適度和交互性。對于動力系統(tǒng)，它們管理電動汽車和混合動力汽車中的電機(jī)控制和能源效率。此外，半導(dǎo)體通過支持 ADAS 和穩(wěn)定性控制來增強(qiáng)底盤和車身系統(tǒng)的安全性和控制。這些進(jìn)步提高了車輛性能和用戶體驗(yàn)，并推動了半導(dǎo)體市場的大幅增長。

Adela Guo強(qiáng)調(diào)說：“在眾多用例中，智能座艙和自動駕駛領(lǐng)域經(jīng)歷了最快的增長，預(yù)測顯示，到2027年它們將占據(jù)50%以上的市場份額。”

隨著應(yīng)用場景的不斷滲透、5G通訊技術(shù)的成熟以及車聯(lián)網(wǎng)的推廣，半導(dǎo)體在汽車上的應(yīng)用將更加廣泛和深刻。未來汽車半導(dǎo)體市場將在技術(shù)創(chuàng)新和成本控制方面取得突破，并成為推動汽車行業(yè)變革的關(guān)鍵驅(qū)動力，滿足汽車在安全性、舒適性、環(huán)保性等方面不斷升級的需求。


進(jìn)口“芯”需求量大

在智駕方面，英偉達(dá)的位置依然不容撼動。

5月23日，英偉達(dá)發(fā)布了其2025財(cái)年第一季度的業(yè)績報(bào)告，各項(xiàng)指標(biāo)均超出市場預(yù)期。第一財(cái)季實(shí)現(xiàn)營收260億美元，較去年同期增長262%。

值得一提的是，英偉達(dá)第一季度在汽車業(yè)務(wù)方面取得3.29億美元營收，環(huán)比增長17%，同比增長11%。雖然汽車業(yè)務(wù)在總營收中占比只有1.2%，卻是英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)之外，唯一實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長的業(yè)務(wù)。就在剛剛過去的上一個財(cái)年，英偉達(dá)汽車業(yè)務(wù)營收也突破了10億美元。

財(cái)報(bào)中提到，比亞迪、理想、小鵬、廣汽埃安昊鉑、極越等中國車企都將搭載下一代NVIDIA DRIVE Thor集中式車載計(jì)算平臺。此外，在現(xiàn)在的市場上，長城、小米、極氪等品牌也基于NVIDIA DRIVE Orin平臺開發(fā)智能駕駛功能。這就意味著，中國新能源汽車銷量的提升，將給英偉達(dá)帶來更多收益，但我國的芯片企業(yè)并未因此而退縮，而是加速追趕。

在座艙領(lǐng)域，則是高通占據(jù)了領(lǐng)先地位。

高通第三代旗艦級驍龍座艙平臺（SA8155P）自2019年發(fā)布以來，幾乎受到所有車企的青睞。第四代至尊級驍龍座艙平臺（SA8295P）發(fā)布后，同樣成為市場爆款，認(rèn)可度可見一斑。

但作為美國企業(yè)，英偉達(dá)和高通的商業(yè)行為會受到政府的監(jiān)管和限制，這對中國車企來說無疑是潛在的隱憂，加速中國“芯”落地，有助于推動自主品牌新能源汽車高質(zhì)量發(fā)展。

模擬芯片撕開國產(chǎn)替代口子

隨著本土汽車產(chǎn)業(yè)的興起，疊加國產(chǎn)汽車芯片公司的多年深耕、前兩年的缺芯浪潮以及近年來的國產(chǎn)化芯片需求等多重因素的影響，國內(nèi)廠商終于在銅墻鐵壁的汽車芯片市場撕出了一道小小的口子。

根據(jù)日經(jīng)報(bào)道，過去三年國內(nèi)汽車芯片的自給率從5%迅速提高到了10%。當(dāng)中，國產(chǎn)廠商在車規(guī)模擬芯片上取得的成就更是有目共睹。

相較于消費(fèi)級芯片，汽車芯片在驗(yàn)證周期、安全認(rèn)證、高可靠性等指標(biāo)方面都有更高的要求，這些指標(biāo)往往需要企業(yè)花費(fèi)大量時(shí)間和資源去做長周期的驗(yàn)證，最終才能向車企供貨。這些時(shí)間和金錢方面的投入對于芯片設(shè)計(jì)廠商來說是一場昂貴的冒險(xiǎn)，一旦某款芯片失敗，就會出現(xiàn)進(jìn)退維谷的尷尬局面。這也是過去國內(nèi)少有廠商涉足汽車芯片的原因。

但在新能源汽車所帶來的巨大機(jī)遇面前，本土廠商開始奮力突圍。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，中國已有近300家公司在開發(fā)汽車芯片產(chǎn)品，涵蓋了汽車芯片的多個領(lǐng)域，尤其是過往只有海外大廠才能掌握的產(chǎn)品，也開始出現(xiàn)本土廠商的身影。

在這股國產(chǎn)化浪潮中，算力芯片是發(fā)展最快速的領(lǐng)域，當(dāng)中無論是座艙還是智能駕駛方面，國產(chǎn)芯片都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了突破，且還有不少企業(yè)深耕其中，此外，在功率半導(dǎo)體、MCU和傳感器以及模擬芯片等方面，國產(chǎn)廠商也正在加緊攻關(guān)。

而作為汽車芯片市場最早出現(xiàn)，且使用量最多的產(chǎn)品之一，模擬芯片正在成為本土廠商聚焦的重要目標(biāo)。

首先我們來了解一下，到底什么是模擬芯片？與只能對離散數(shù)字信號進(jìn)行算術(shù)和邏輯運(yùn)算的數(shù)字芯片不同，模擬芯片是由電容、電阻、晶體管等組成的模擬集成電路，它可以將現(xiàn)實(shí)世界中的聲音、光線、溫度、壓力等信息轉(zhuǎn)換為電壓或電流，實(shí)現(xiàn)電信號的放大、濾波、變換等功能。根據(jù)實(shí)際應(yīng)用與功能，模擬芯片又可以分為電源管理芯片、信號鏈芯片、射頻芯片和其他器件等。

作為汽車中不可缺少的一環(huán)，模擬芯片產(chǎn)品種類多、用量大且應(yīng)用領(lǐng)域豐富。以B級汽車為例，傳統(tǒng)燃油車型模擬芯片的用量約在160顆，電動車型則需要多達(dá)400余顆，而C級電動車更是超過了650顆。

IC Insights數(shù)據(jù)顯示，汽車是模擬芯片的第二大應(yīng)用市場。在2022年車用模擬芯片需求已占到整個模擬芯片市場的24%左右，到2027年，單車模擬芯片的價(jià)值量將達(dá)到300美元，年復(fù)合增長率超過10%。除了汽車外，工業(yè)、能源、消費(fèi)等領(lǐng)域也大量使用模擬芯片，其前景非常廣闊。

2021年以前，國內(nèi)模擬芯片企業(yè)多以電源管理芯片切入市場，產(chǎn)品主要應(yīng)用于低附加值領(lǐng)域，且采用Fabless業(yè)務(wù)模式，而專注于信號鏈器件的公司較少。背后原因主要是微弱信號、高頻信號處理技術(shù)門檻高，國內(nèi)廠商在該領(lǐng)域尚處于起步階段。

近年來，國內(nèi)芯片企業(yè)在逐步開拓附加值較高的新興下游應(yīng)用領(lǐng)域，用量較大、盈利更多的汽車領(lǐng)域自然成為發(fā)力重點(diǎn)之一。以車規(guī)模擬芯片為例，國內(nèi)部分企業(yè)已積極布局相關(guān)芯片的研發(fā)和認(rèn)證，如納芯微、圣邦微、思瑞浦和矽力杰等，已各自推出了相關(guān)車規(guī)產(chǎn)品，其中不乏信號鏈等技術(shù)門檻較高的替代產(chǎn)品。

圣邦微主打電源管理芯片，自2022年就有多款車規(guī)運(yùn)放、數(shù)模轉(zhuǎn)換、電源產(chǎn)品陸續(xù)在客戶端導(dǎo)入，計(jì)劃覆蓋各類驅(qū)動芯片、隔離芯片、DC/DC電源轉(zhuǎn)換芯片、LDO、運(yùn)放及比較器、電壓基準(zhǔn)芯片、小邏輯芯片等，其中部分產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，部分產(chǎn)品處于小批量生產(chǎn)驗(yàn)證及送樣階段，新一代產(chǎn)品處于研發(fā)階段，并申請了多項(xiàng)相關(guān)專利。

思瑞浦專攻信號鏈模擬芯片，近幾年開始在工業(yè)、通訊、汽車等高端市場布局，進(jìn)軍車規(guī)級市場，相關(guān)芯片逐步放量，截至2023年上半年，其在車規(guī)產(chǎn)品方面，已有50余款產(chǎn)品上市，包括車規(guī)級運(yùn)算放大器、車規(guī)級低噪聲線性穩(wěn)壓器、高輸入電壓，大電流車規(guī)級LDO等。

矽力杰也深耕電源芯片領(lǐng)域，過去幾年時(shí)間中向全球終端汽車廠商輸出了數(shù)十種新應(yīng)用芯片，還在去年推出了首顆40V/15A全集成車規(guī)級H橋電機(jī)驅(qū)動芯片，未來還將量產(chǎn)車身控制、無人駕駛、車載娛樂系統(tǒng)等芯片，其在整體應(yīng)用層面也有了不小的提升。

納芯微則堅(jiān)持信號鏈、電源管理、傳感器三輪驅(qū)動，在2023年量產(chǎn)了車規(guī)級 CAN FD接口芯片、車規(guī)級LIN接口芯片、車規(guī)級PWM Buffer芯片、車規(guī)級 I2C I/O擴(kuò)展芯片等產(chǎn)品，其車規(guī)產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于汽車三電系統(tǒng)、車身控制、智能駕艙等領(lǐng)域。

隨著這些國產(chǎn)廠商的持續(xù)發(fā)力，愈來愈多的新能源汽車開始采用國產(chǎn)芯片，國內(nèi)模擬芯片企業(yè)已經(jīng)在擅長的領(lǐng)域中取得了一定的成績，過往固有的“模仿者”形象也開始被打破，部分廠商甚至已經(jīng)不遜色于國外巨頭，例如納芯微的隔離產(chǎn)品和傳感器產(chǎn)品等。


將國產(chǎn)替代進(jìn)行到底

整車市場競爭異常激烈，帶動汽車零部件包括汽車芯片也在經(jīng)歷嚴(yán)峻的市場競爭，一些歐美的芯片廠商在實(shí)現(xiàn)充足的供給之后，也開始以低價(jià)策略試圖重新?lián)尰厥袌龇蓊~。這給正在起步階段的中國芯片供應(yīng)商帶來了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

在2023年王升楊曾表示，希望納芯微在單車價(jià)值上實(shí)現(xiàn)2000元的目標(biāo)，但2023年芯片的單價(jià)金額進(jìn)一步縮小，這一目標(biāo)沒能實(shí)現(xiàn)。

王升楊表示：“我們一直在思考國產(chǎn)芯片公司到底應(yīng)該怎么辦。總結(jié)下來需要在三個方面努力。”

第一，牢牢占住在優(yōu)勢領(lǐng)域里的市場份額。

納芯微在過往憑借隔離產(chǎn)品的優(yōu)勢在汽車三電等強(qiáng)電應(yīng)用上占據(jù)了不錯的市場份額，現(xiàn)在這一領(lǐng)域的競爭越來越激烈。我們通過和客戶積極地溝通響應(yīng)市場的競爭，來守住我們的市場份額。

第二，快速構(gòu)建自己的核心能力。

一個企業(yè)的發(fā)展不能僅靠國產(chǎn)化政策和客戶的優(yōu)先保供策略等階段性的支持，實(shí)際還依賴于自身核心能力的提升，包括核心技術(shù)能力，核心產(chǎn)品能力，核心質(zhì)量管控能力，以及企業(yè)高效的運(yùn)營能力等等，國內(nèi)企業(yè)急需補(bǔ)強(qiáng)這些部分。

第三，芯片公司要圍繞應(yīng)用創(chuàng)新。

他說，以往國產(chǎn)芯片公司大部分做的是原位替代的產(chǎn)品，這樣的產(chǎn)品在過去缺芯的時(shí)候，可以在客戶系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)更快的替換，容易快速上量。但今天在整個市場回到了供應(yīng)穩(wěn)定、充分競爭的狀態(tài)，如果只滿足于去做Me too的產(chǎn)品，國產(chǎn)公司永遠(yuǎn)沒有辦法真正去跟國外的巨頭競爭。