宏觀經(jīng)濟(jì)與半導(dǎo)體貿(mào)易

1、宏觀經(jīng)濟(jì)分析

（1）全球制造業(yè)弱勢運(yùn)行，下行風(fēng)險(xiǎn)仍存

2023Q4，全球經(jīng)濟(jì)增長保持低速，包括中國、美國及歐盟等主要經(jīng)濟(jì)體呈現(xiàn)波動減弱趨勢?；仡?023年，在通脹壓力和地緣政治沖突的影響下，全球經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)復(fù)蘇穩(wěn)定性較弱，恢復(fù)動力不足的態(tài)勢。

2023Q4全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計(jì)局

（2）電子信息制造業(yè)降幅收窄，持續(xù)回升

2023年1-11月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)加快回升，出口降幅持續(xù)收窄，效益加快恢復(fù)，投資略有下滑，多區(qū)域營收有所提升。

資料來源：工信部

2、半導(dǎo)體市場分析 

（1）半導(dǎo)體產(chǎn)銷持續(xù)上升，反彈信號明顯

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2023年11月，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為479.8億美元，同比增長5.3%，環(huán)比增長2.9%。自2022年8月以來首次實(shí)現(xiàn)同比增長，表明全球芯片市場在進(jìn)入新一年之際繼續(xù)走強(qiáng)。

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，11月全球集成電路產(chǎn)量約1048億塊，同比增長19.1%；中國產(chǎn)量達(dá)313億塊，同比增長27.9%，產(chǎn)量持續(xù)回升趨勢明顯。

資料來源：工信部、SIA、芯八哥整理

（2）半導(dǎo)體進(jìn)出口持續(xù)回升，有回暖跡象

進(jìn)出口方面，11月中國集成電路進(jìn)出口金額年內(nèi)首次轉(zhuǎn)正，外部需求呈現(xiàn)回暖跡象。

資料來源：工信部、SIA、芯八哥整理

（3）半導(dǎo)體指數(shù)呈現(xiàn)波動上行，信心復(fù)蘇

從資本市場指數(shù)來看，2023Q4費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）上漲21.06%，中國半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)微漲1.72%，市場交易持續(xù)復(fù)蘇。

2023Q4費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢

資料來源：Wind

3、芯片交期趨勢

（1）芯片交期趨勢

2023Q4，全球芯片交期持續(xù)下降，芯片庫存去化趨勢良好，預(yù)示行業(yè)復(fù)蘇持續(xù)，芯八哥判斷當(dāng)前基本處于本輪周期底部區(qū)域。

資料來源：SFG、芯八哥整理

（2）供應(yīng)商交期匯總

2023Q4，整體供應(yīng)商交期及價格改善尤為明顯，但現(xiàn)貨交易行情仍持續(xù)低迷。其中，模擬芯片降幅較大，價格倒掛嚴(yán)重；DRAM和NAND等存儲芯片價格持續(xù)回升；MOSFET/IGBT等功率器件改善明顯；消費(fèi)/工業(yè)等MCU價格進(jìn)入筑底階段，行情趨于穩(wěn)定。

資料來源：富昌電子、Wind、芯八哥整理

4、訂單及庫存情況

從Q4熱度較高的標(biāo)桿企業(yè)行情看，TI、ST、ADI、Microchip及Qualcomm等廠商整體需求延續(xù)低迷，但ST、NXP、Infineon等價格改善明顯。值得關(guān)注的是，Qualcomm 等消費(fèi)料需求回升明顯，NXP、Infineon、Microchip等庫存有所上升。

資料來源：芯八哥整理

從企業(yè)訂單及庫存看，消費(fèi)類需求復(fù)蘇明顯，廠商訂單有所回升，庫存持續(xù)波動。

注：庫存水平表現(xiàn)：高＞較高＞一般/穩(wěn)定＞較低＞低＞無

資料來源：芯八哥整理

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

設(shè)備/材料需求改善，代工產(chǎn)能分化，原廠訂單回升，終端持續(xù)回暖。

1、半導(dǎo)體上游廠商

（1）硅晶圓/設(shè)備

2023Q4，原料訂單持續(xù)低迷，中國市場設(shè)備訂單需求上升。

資料來源：芯八哥整理

（2）原廠

2023Q4，整體訂單有所改善，消費(fèi)類需求增長明顯，汽車及AI等需求穩(wěn)定。

資料來源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

2023Q4，整體產(chǎn)能仍處低位，先進(jìn)制程訂單快速增長，成熟制程降價拉升產(chǎn)能。

資料來源：芯八哥整理

（4）封裝測試

2023Q4，行業(yè)訂單出現(xiàn)小幅回暖，先進(jìn)封裝需求供不應(yīng)求，復(fù)蘇趨勢明顯。

資料來源：芯八哥整理

2、分銷商

2023Q4，元器件分銷整體行情回升，存儲需求改善明顯，2024年行業(yè)復(fù)蘇可期。

資料來源：芯八哥整理

3、系統(tǒng)集成

2023Q4，工控訂單未見改善，新能源汽車需求穩(wěn)定，消費(fèi)類需求持續(xù)上升。

資料來源：芯八哥整理

4、終端應(yīng)用

（1）消費(fèi)電子

2023Q4，手機(jī)、PC需求復(fù)蘇，訂單有所好轉(zhuǎn)，AI引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級。

資料來源：芯八哥整理

（2）新能源汽車

2023Q4，新能源汽車需求持續(xù)增長，市場競爭加劇，東南亞市場成布局重點(diǎn)。

資料來源：芯八哥整理

（3）工控

2023Q4，工控行業(yè)需求仍偏弱，進(jìn)口PLC價格部分漲價，國產(chǎn)化進(jìn)一步提升。

資料來源：芯八哥整理

（4）光伏

2023Q4，光伏行業(yè)正加速去庫存中，改善或延至2024年初。

資料來源：芯八哥整理

（5）儲能

2023Q4，以歐洲為主的海外經(jīng)銷商庫存較高，去庫存或需一定時間。

資料來源：芯八哥整理

（6）服務(wù)器

2023Q4，服務(wù)器庫存去化結(jié)束，高端AI服務(wù)器訂單持續(xù)增長，2024年行業(yè)維持高景氣度。

資料來源：芯八哥整理

（7）通信

2023Q4，頭部廠商庫存有所上升，訂單低迷，部分投資有所縮減。

資料來源：芯八哥整理

分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)

1、機(jī)遇

2023Q4，關(guān)注消費(fèi)類需求復(fù)蘇，看好AI、智能汽車等相關(guān)品類需求。

資料來源：芯八哥整理

2、風(fēng)險(xiǎn)

2023Q4，PMIC等模擬產(chǎn)品價格戰(zhàn)風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)，關(guān)注MCU市場供需變化，MOSFET等車規(guī)級應(yīng)用需求減緩。

資料來源：芯八哥整理

小結(jié)

2023Q4，隨著終端需求溫和復(fù)蘇，各品類芯片交期和價格大幅修復(fù)，下游客戶恢復(fù)正常提貨節(jié)奏。全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入到本輪周期底部供需博弈的振蕩階段，行業(yè)在曲折中醞釀向上動能。

展望2024Q1，總體市場趨勢向好，但是結(jié)構(gòu)性分化依然存在。具體來看，消費(fèi)電子溫和回升，電動汽車和AI相關(guān)需求維持高速增長，工業(yè)和通信持續(xù)庫存去化，謹(jǐn)慎關(guān)注新能源庫存變化。