近日聯發科董事長蔡明介先生榮獲電氣電子工程師學會（IEEE）羅伯特N諾伊斯獎（Robert N. Noyce Medal）。作為IEEE的至高榮譽之一，該獎素來有著“半導體諾貝爾獎”之稱，這一獎項表彰了蔡明介先生的遠見及對全球半導體產業的影響力。

據悉，每年聯發科的芯片賦能20億個終端設備，此外聯發科芯片已連續3年位居全球智能手機SoC市場份額第一。今年以來，聯發科相繼發布天璣9300和天璣8300，憑借強大的性能以及出色的功耗表現站穩高端旗艦SoC市場。摩根斯坦利分析師更是對天璣9300贊不絕口，稱其是史上最強大手機處理器，超越驍龍8 Gen 3。

值得一提的是，聯發科在天璣9300中開創性的設計了全大核CPU架構，包含四顆Arm全新的Cortex-X4超大核，最高頻率可達3.25GHz，以及四顆主頻為 2.0GHz的Cortex-A720大核，峰值性能較上一代提升40%，同時功耗節省33%。基于此架構設計，天璣9300實現了強勁的多線程處理能力，無論在輕載還是重載應用場景中都能降低功耗和延長續航時間，并且在核心性能上將對同級別產品構成“降維碾壓”，實現遠超現有“大中小”CPU架構的性能水準，從而大幅拉開相關新款旗艦機型與其它競品的性能差距。展望未來，聯發科將憑借領先的技術和產品，引領全大核AI時代。

成立于1997年5月的聯發科技，不經意間已經邁入了25周年，如今已經變為全球第四大晶圓廠和半導體公司。

聯發科董事長蔡明介在大學畢業時，正是美國硅谷IC工業開始成長的年代，因緣際會，他畢業后第一份工作，就是在高雄加工區外商企業做測試工程師，為了多了解IC，他赴美留學，無論是創辦聯發科乃至臺灣IC產業，蔡明介都參與了全過程，也可以說是歷史見證人。


蔡明介：麥擱（不要）叫我“山寨王”

成立于1997年的聯發科技（簡稱“聯發科”），至今年5月，已經成立25周年了。如今的聯發科，已經是全球第四大無晶圓廠半導體公司，其研發的晶片一年驅動超過20億臺裝置。

或許你不曉得，聯發科的晶片與技術早就融入您的生活，全球20%居家環境皆可見它的蹤影，全球有近1/3的手機里面有聯發科的晶片，在全球排名第二。另外，聯發科的晶片在智慧電視、語音助理裝置、Android平板電腦、功能性電話、光學與藍光DVD播放器晶片等技術上，也居市場領先地位。

目前，聯發科的晶片核心業務，包括智能手機、智慧家庭與車用電子三大領域，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯網產品等市場位居領先地位。

相比于臺積電，聯發科在大陸的客戶更多，像聯想、TCL、小米等，都是聯發科的大客戶。

聯發科成立于1997年5月，當時，曹興誠掌舵的聯電，決定走向純晶圓代工的道路，于是，聯發科就從聯電分割出來。現任聯發科董事長的蔡明介，當年就是負責一些IC設計公司，后來各家IC設計公司紛紛給自己公司命名，如何給自己公司命名呢？

蔡明介后來說，好的名字都被別人搶走了，最后他選擇用“聯發”二字，他覺得名字是“俗氣”了一點，但也夠有力量。

聯發科最初，是做光碟片起家的，當時工廠位于新竹科技園的創新一路，這家廠也是聯發科的“起家厝”。到了2000年，聯發科決定做2G手機晶片，這也是聯發科成長的關鍵階段，但聯發科卻被冠上了“山寨王”之污名。那時，我們市場能看到的“山寨版”第一代智能手機，幾乎裝有聯發科的晶片。

到了2013年10月，蔡明介公開地喊出：麥擱（不要）叫我“山寨王”！當時的聯發科的手機晶片跨越了2億顆大關，第二年就可望突破3億顆大關，它的大陸客戶就包括聯想、TCL、小米等知名品牌，而且也讓索尼、夏普、亞馬遜、宏達電等國際品牌成為它的客戶。連當時主要競爭對手美國高通轉投資的小米，也采用了聯發科的晶片。

蔡明介當時就表示，有了這些大客戶的力挺，聯發科已不再是那個被老外帶著有色眼鏡看不起的“山寨王”。


向高端市場沖擊

然而，聯發科一直致力于突破“山寨機之王”的名號，向高端市場發起沖擊。

他的DVD芯片在市場上獨占鰲頭，然后推動公司上市，一度成為臺灣股王。然而，DVD存儲市場已進入末日黃昏，蔡明介不得不尋找新的發展領域。他決定進軍手機芯片市場，但最初的嘗試并不順利，手機廠商不愿采用他的芯片。

隨著智能手機的崛起，蔡明介意識到自己必須進軍高端市場。然而，他的芯片與高通的產品相比，性能有差距。不過，蔡明介并未放棄，他不斷推出新的芯片，希望能進軍高端市場。然而，高通和其他競爭對手也在不斷加強自己的產品，使得蔡明介的努力顯得不夠堅定。

2015年，聯發科發布了Helio X20處理器，該處理器為20nm制程的十核處理器，最高主頻為2.3GHZ，然而就是這款看起來很厲害的處理器，卻讓聯發科的高端夢徹底被驚醒，因為在十核全開的情形下，芯片發熱量驚人，手機不得不通過降頻和鎖頻的方式來解決芯片發熱的問題，雖然聯發科又火速發布了Helio X25、30，但是在運行大型軟件時，發熱問題仍然不容樂觀。

都說常在河邊走哪有不濕鞋的道理，其實高通后期的芯片也遇到了發熱的瓶頸。

而此時的聯發科因為吃過發熱的虧，所以一直埋頭在功耗上苦下功夫，從2019年起，聯發科開始不斷朝中高端試水，先后推出了多款5G芯片，如天璣810、920、1000、1000+，隨著市場反響良好，聯發科迅速占領了大半個中端芯片市場。

中端芯片獲勝后，2021年，聯發科又向高端芯片發起總攻，1月20日，聯發科正式發布了天璣1200芯片，該芯片采用了臺積電6nm制程，1 個 Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 個 Cortex-A78 2.6GHz，4 個 Cortex-A55 2.0GHz 核心，性能提升 22%，能效提升 25% 。GPU 性能提升 13%，除此而外天璣 1200 支持全場景的 5G 連接，支持 5G 高鐵模式，支持 5G 電梯模式，智能感知 5G 電梯場景，智能 SA/NSA 混合搜網等。


加速生成式AI生態布局

隨著用戶對生成式AI應用需求日益增長，端側生成式AI便捷、安全性等優勢便凸顯出來。當然，部署端側AI大語言模型需要強大的AI算力支撐。

不久前，天璣9300搭載聯發科第七代AI處理器APU 790，為生成式AI而設計，擁有硬件級的生成式AI引擎，可以實現更加高速且安全的邊緣AI計算，深度適配Transformer模型進行算子加速，速度是上一代的8倍。

同時APU 790的性能和能效得到顯著提升，整數運算和浮點運算能力提升至前一代的2倍，蘇黎世ETHZv5.1 AI-Benchmark Mobile Soc跑分2109 分，AI性能成功霸榜，功耗更是降低了45%。在強大的AI性能支持下，1秒以內即可生成圖片。天璣9300強悍的AI算力、創新的全大核CPU架構和Immortalis-G720 GPU都為端側運行生成式AI打下堅實的性能基礎。

同時，基于億級參數大語言模型的特性，聯發科開發了混合精度 INT4 量化技術，結合聯發科特有的內存硬件壓縮技術NeuroPilot Compression，可以更高效地利用內存帶寬，大幅減少AI大模型占用終端內存，為端側運行AI大語言模型突破手機內存限制，助力更大參數模型在端側落地。

基于以上，天璣9300首次在vivo旗艦手機端側落地70億參數AI大語言模型，處理速度可達20 Tokens每秒。不僅如此，聯發科突破了行業極限，已經與vivo成功在端側運行了130億參數的大語言模型。甚至，天璣9300已率先實現在移動芯片上成功運行330億參數的AI大語言模型，領跑業界。

基于強大的AI算力和先進的內存硬件壓縮技術、AI模型端側技能擴充等技術，天璣9300的APU 790將端側生成式AI的速度和廣度提升到了全新的水平。同時，為加速生成式AI在端側部署和普及，聯發科也憑借其AI開發平臺NeuroPilot構建了豐富的AI生態，從底層硬件到工具鏈、模型中心以及開發生態，助力生態快速、高效地部署端側生成式AI應用。

AI開發平臺NeuroPilot支持Android、Meta LIama 2、百度文心一言大模型、百川智能百川大模型等前沿主流AI大模型。

更為重要的是，NeuroPilot擁有一套完整且先進的工具鏈，除了NeuroPilot Compression低秩自適應融合，還有Speculative Decoding推測解碼加速和模型優化與轉化技術。

聯發科的天璣開發者中心還可提供端側生成式AI落地一站式開發者資源，分享端側模型部署案例提升開發效率。目前已有20多個生成式AI合作伙伴加入生態共建。

可以看到，在AI端云融合的趨勢下，天璣9300在AI算力、生成式AI用戶體驗和生態方面展現出全面的優勢，為新一代旗艦級端側生成式AI體驗樹立了新的標桿，強大生成式AI就要用天璣。