近期全球七大晶圓代工廠——臺積電、格芯、聯(lián)電、中芯國際、華虹公司、力積電、以及世界先進相繼發(fā)布了第三季度財報，并召開業(yè)績說明會對半導體產(chǎn)業(yè)景氣度及下一階段發(fā)展進行了解釋。

總體來看，七大晶圓代工廠Q3營收和凈利潤同比去年同期都出現(xiàn)了下滑，從產(chǎn)能利用率和晶圓代工報價看，除了臺積電一家受益于先進制程撐腰，產(chǎn)能利用率有所回升、報價維穩(wěn)外，其他六家兩個數(shù)據(jù)均有所下降。


七大晶圓代工廠Q3財報及產(chǎn)能利用率如何？

臺積電

第三季臺積電合并營收約新臺幣5467.3億元（約合人民幣1236億元），同比下降10.8%，環(huán)比增長13.7%；第三季度凈利潤2108億元新臺幣（約合人民幣477億元），同比下降25.0%，環(huán)比增長 16.0%。臺積電預計，第四季度銷售額為188億美元至196億美元；預計毛利率為51.5%至53.5%。

在今年一季度及二季度，業(yè)內(nèi)曾放出消息，臺積電7nm產(chǎn)能利用率已跌至50%以下。但在下半年，受益于蘋果擴大新品陣容，以及英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商2024年下半年陸續(xù)進入3nm時代，業(yè)界估計，臺積電到今年底7/6nm產(chǎn)能利用率守住70%，而5/4nm將近80%，3nm至今年底月產(chǎn)能約6~7萬片。


格芯

格芯Q3營收同比下滑11%至18.5億美元，凈利潤為2.49億美元，低于去年同期的3.37億美元。格芯CEO Thomas Caulfield在財報中表示：“雖然全球經(jīng)濟及地緣政治仍充滿不確定性，我們持續(xù)與客戶密切合作，協(xié)助客戶去化庫存。”

據(jù)此前財報數(shù)據(jù)顯示，格芯Q1和Q2產(chǎn)能利用率從85%上升至88%，由于格芯能承接來自美國航天、國防、醫(yī)療等特殊領(lǐng)域芯片代工，及車用相關(guān)訂單與客戶簽訂長約（LTA）而較為穩(wěn)定，有效支撐格芯產(chǎn)能利用率，第三季業(yè)界預計格芯有望與上一季持平。


聯(lián)電

聯(lián)電Q3合并營收為新臺幣570.7億元，較第二季（新臺幣563億元）環(huán)比增長1.37%，與2022年第三季（新臺幣753.9億元）同比減少24.3%。第三季毛利率為35.9%，凈利為新臺幣159.7億元。

聯(lián)電產(chǎn)能利用率在二三季度出現(xiàn)明顯下滑，其表示產(chǎn)能利用率自第2季的71%降至第3季的67%。

展望未來，王石表示，第4季度電腦和通訊領(lǐng)域短期需求逐漸回溫，車用市場仍具有挑戰(zhàn)性，客戶持續(xù)采取謹慎保守的方式管理庫存水位，預期第4季產(chǎn)能利用率約61%至63%，出貨量季減約5%，產(chǎn)品平均銷售價格持平，毛利率約31%至33%，資本支出維持30億美元。


中芯國際

中芯國際Q3營收117.80億元，同比下滑10.56%，環(huán)比增長6.03%；歸母凈利潤6.78億元，同比下滑78.41%，環(huán)比下滑51.81%。累計前三季度中芯國際營收330.98億元，同比下滑2.4%；歸母凈利潤36.75億元，同比下滑60.9%。

產(chǎn)能方面，中芯國際Q3產(chǎn)能為79.575萬片8時晶圓約當量（相比第二季的75.425萬片8時晶圓約當量增加了4.15萬片），產(chǎn)能利用率為77.1%。

展望第四季度，中芯國際預計，四季度銷售收入將環(huán)比增長1%-3%；毛利率將繼續(xù)承受新產(chǎn)能折舊帶來的壓力，預計在16-18%之間。


華虹公司

華虹半導體Q3營收41.09億元，同比下滑5.13%，環(huán)比下滑8.08%；歸母凈利潤9583萬元，同比下滑86.36%，環(huán)比下滑82.40%。前三季度營收129.53億元，同比增長5.64%；歸母凈利潤16.85億元，同比減少11.61%。

展望2023年第四季度，華虹半導體預計銷售收入約在4.5億美元至5.0億美元之間，預計毛利率約在2%至5%之間。

產(chǎn)能方面，截至第三季度末，華虹半導體折合8英寸晶圓月產(chǎn)能增加至35.8萬片，總體產(chǎn)能利用率為86.8%。

世界先進

第三季合并營收105.57億元，環(huán)比增長7.1%。累計今年前三季合并營收為285.98億元，仍較去年同期衰退32.1%。

世界先進的展望則較為保守，該公司預期第四季度半導體供應(yīng)鏈謹慎控管庫存，雖然消費電子庫存調(diào)整接近尾聲，但車用與工業(yè)較晚修正庫存，預期第四季度仍有明顯修正，估計第四季度晶圓出貨量季減8%至10%，產(chǎn)能利用率季減中個位數(shù)，為55-60%之間。產(chǎn)品平均銷售單價（ASP）估季減2%內(nèi)，毛利率將持續(xù)下滑到22%至24%。

代工報價上，據(jù)供應(yīng)鏈近日透露的信息顯示，世界先進下半年報價降幅或達5%，投片量大的客戶甚至有望拿到10%折讓空間，明年首季再降個位數(shù)至兩位數(shù)百分比。


力積電

Q3力積電財報顯示，受產(chǎn)能利用率與銷售單價雙雙下滑影響，三季度主營業(yè)務(wù)虧損擴大至新臺幣14.08億元，稅后凈利潤也轉(zhuǎn)為凈虧損新臺幣3.34億元。

力積電總經(jīng)理謝再居透露，第三季市況仍有逆風，為維持競爭力，力積電已經(jīng)對客戶降價約4%至5%。

據(jù)悉，力積電第三季產(chǎn)能利用率在60%上下，毛利率也受產(chǎn)能閑置損失沖擊，已經(jīng)降到了9.2%。

對于未來需求，謝再居表示，目前已經(jīng)感覺到供應(yīng)鏈降至合理水位，包含手機驅(qū)動IC、監(jiān)視器CIS元件等都出現(xiàn)市場需求，能見度可望放眼到一個季度左右水準，因此看好力積電第四季營運將可望向上成長中個位數(shù)左右水準。

當下晶圓代工產(chǎn)能利用率溫吞不定，成熟制程首當其沖。受此影響，在成熟制程深耕的聯(lián)電、世界先進、力積電三家晶圓廠受到較大波及。


PC、手機庫存調(diào)整見曙光 工業(yè)與車規(guī)持續(xù)

庫存調(diào)整進度已成為判斷半導體行業(yè)何時回溫的“風向標”，此前晶圓代工廠便預期這波庫存調(diào)整將延續(xù)至第四季度，在最新的法說會上也給出了最新的判斷。

臺積電總裁魏哲家在談及“半導體景氣何時觸底反彈”時指出，看到一些早期復蘇跡象在PC與手機上出現(xiàn)，不過是否觸底，可說非常接近，但目前仍很難說是否會強勁復蘇，因為客戶仍在謹慎管理庫存，此外中國大陸市場需求也仍疲弱，客戶下單趨保守，庫存調(diào)整延續(xù)到第三季度。因此，他預估晶圓代工產(chǎn)業(yè)由年減7-9%下修至年減14-16%，臺積電美元營收由上季估衰退1-6%下修到約10%。

聯(lián)電共同總經(jīng)理王石認為第四季度PC與手機需求會與第三季度相當，兩大應(yīng)用領(lǐng)域近期有急單出現(xiàn)，研判這是早期顯示庫存修正到一定程度的跡象，但有些應(yīng)用的庫存修正會延續(xù)到明年。另外，車用客戶自2022年開始累積的高庫存，有望在第四季度消化至一定水位。

中芯國際表示，半導體市場今年下半年沒有出現(xiàn)大家年初時期待的V型或U型的反彈，整體仍停留在底部，呈現(xiàn)出一個“Double-U（W）”走勢。在中國市場上，去年三季度開始出現(xiàn)的產(chǎn)品高水位庫存問題已得到緩解，降到了一個比較健康的的水平；終端和整機廠商對供應(yīng)鏈進行了管理，對“在地化“進行了規(guī)劃，中國客戶的新產(chǎn)品需求較好，部分大宗產(chǎn)品供不應(yīng)求，但同時也對老產(chǎn)品形成了降維打擊，使尚存的老產(chǎn)品庫存消化變慢，同質(zhì)化低價競爭加劇。另外，全球不同區(qū)域去庫存的速度和對新芯片的轉(zhuǎn)換節(jié)奏不同，手機、消費和工業(yè)領(lǐng)域，中國客戶基本上到了進出平衡的庫存水平，但美歐客戶的庫存依然處于歷史高位；此外，緊張了三年的汽車產(chǎn)品的相關(guān)庫存也開始偏高，已引起主要客戶對市場修正的警覺并對下單迅速收緊。

力積電也看到了向好的趨勢，該公司總經(jīng)理謝再居稱，目前有感受到供應(yīng)鏈庫存降到合理水位，并觀察到包括手機用驅(qū)動IC，以及監(jiān)視系統(tǒng)采用的CMOS圖像傳感器（CIS）都有短單的需求，部分訂單能見度甚至超過一個季度；另外，特殊存儲產(chǎn)品單價也展現(xiàn)回升態(tài)勢，正向看待第四季度業(yè)績表現(xiàn)。

世界先進的展望則較為保守，該公司預期第四季度半導體供應(yīng)鏈謹慎控管庫存，雖然消費電子庫存調(diào)整接近尾聲，但車用與工業(yè)較晚修正庫存，預期第四季度仍有明顯修正，估計第四季度晶圓出貨量季減8%至10%，產(chǎn)品平均銷售單價（ASP）估季減2%內(nèi)，毛利率將持續(xù)下滑到22%至24%。

從以上晶圓代工廠的研判中可以得知，PC、手機等消費電子庫存調(diào)整已接近尾聲，但車用與工業(yè)應(yīng)用庫存修正較晚，預計將持續(xù)消化庫存。至于半導體景氣何時觸底反彈還有待觀察。


產(chǎn)能利用率不佳、資本支出表現(xiàn)不同

庫存修正尚未完成，直接影響到晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率和資本支出。

魏哲家在談及“臺積電7nm產(chǎn)能利用率低于預估水平”時坦言，臺積電原先預期7nm產(chǎn)能利用率可滿載，但因手機需求戲劇化下滑加上某個客戶延遲生產(chǎn)所致，利用率不及預期。不過相似的情況在過去2018-2019年28nm上也曾出現(xiàn)，雖然低產(chǎn)能利用率持續(xù)了一段時間，但臺積電很努力運用特殊制程來改善，這是相似的情況。

聯(lián)電預期，第四季度晶圓出貨量將季減5%，產(chǎn)能利用率由第三季度的67%降為60%至63%，面臨六成保衛(wèi)戰(zhàn)，為近年單季低點；受產(chǎn)能利用率持續(xù)修正影響，毛利率將由第三季度的35.9%下滑到31%至33%。力積電則稱第三季度產(chǎn)能利用率約60%，第四季度預期會增加十個百分點或更多，若趨勢繼續(xù)，公司期盼明年下半年產(chǎn)能利用率回到80%至85%以上，朝90%邁進。市調(diào)機構(gòu)對世界先進后市產(chǎn)能利用率持保守看法，2024年第一季度也沒有看到復蘇信號，預計世界先進2024年8英寸平均產(chǎn)能利用率約為60%~70%。

在產(chǎn)能利用率不佳之際，成熟制程成為“重災(zāi)區(qū)”，市場傳出聯(lián)電、世界先進及力積電等指標廠為搶救產(chǎn)能利用率，大砍明年首季報價，幅度達二位數(shù)百分比，專案客戶降幅更高達15%至20%，借此“削（代工）價換（訂單）量”，降價幅度是疫后最大。對于價格議題，聯(lián)電回應(yīng)稱8英寸確實會有明顯降幅，12英寸則沒有調(diào)整。供應(yīng)鏈透露，聯(lián)電為鞏固客戶下單動能，第四季度傳出已先祭出對大客戶價格折讓5%，考量明年第一季度需求續(xù)淡，為吸引客戶加大投片力度，將擴大報價降幅至二位數(shù)百分比。世界先進方面，供應(yīng)鏈稱該廠下半年報價降幅可望達5%，投片量大的客戶甚至有望拿到10%折讓空間，明年第一季度再降個位數(shù)至雙位數(shù)百分比。世界先進高管在法說會上提到，為了因?qū)r格競爭嚴峻，公司短期彈性調(diào)整，和客戶一起面對市場競爭。公司長期發(fā)展不僅是看價錢，更看應(yīng)用增長。

另外，各大晶圓代工廠在資本支出上呈現(xiàn)了不同的表現(xiàn)。臺積電預期今年全年資本支出為320億美元，這與7月下旬時臺積電法說會上的預期相同，并未下修。今年資本支出約70%用在先進制程技術(shù)，20%用在成熟和特殊制程技術(shù)，10%用在先進封裝測試和光罩生產(chǎn)等。該公司財務(wù)長黃仁昭重申，臺積電每年資本支出規(guī)劃，均以客戶未來數(shù)年需求及增長為考慮，為應(yīng)對短期不確定因素，臺積電適度緊縮資本支出規(guī)劃。中芯國際則為保證已啟動的項目達產(chǎn)允許設(shè)備供應(yīng)商提前交貨，全年資本開支預計上調(diào)至75億美元。關(guān)于未來產(chǎn)能及競爭，中芯國際表示對建設(shè)的產(chǎn)能信心比較高。世界先進謹慎應(yīng)對半導體庫存調(diào)整與將步入淡季，將今年資本支出較先前一次預估下調(diào)10億元新臺幣至90億元新臺幣，此次為三度下修。資本支出的60%將用于晶圓五廠，25%用于其他廠去瓶頸，15%用于其余廠區(qū)例行維修。


AI為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來的新機會

當前全球先進工藝的晶圓代工廠商仍以臺積電、三星、英特爾為主。

在工藝路線進程上，臺積電、三星、英特爾在2023年-2024年間都已經(jīng)進入到3nm先進工藝階段，對臺積電來說，蘋果的A17芯片已經(jīng)搭載了臺積電3nm工藝，2024年英特爾的20A/18A工藝也將有望加入到其部分CPU產(chǎn)品中。據(jù)悉，英特爾的20A和18A的工藝技術(shù)是一樣，差別在于英特爾將20A工藝僅供內(nèi)部供需，待20A工藝進一步成熟后將推出18A工藝，18A工藝則應(yīng)用在其晶圓代工業(yè)務(wù)上。

到2025年-2026年，三星和臺積電都將進入2nm工藝時代，臺積電將進一步推出N2 GAA 工藝和N2P GAA工藝技術(shù)，2026年之后，臺積電將1.4nm工藝的命名更新為A14，這在內(nèi)部已經(jīng)正式命名了。

三星在先進工藝上一直在追趕臺積電，但其客戶群體數(shù)量仍有很大的增長空間。三星在2022年最先推出3GAE工藝的量產(chǎn)，但在良率上飽受質(zhì)疑。到2024年，三星最新先進工藝技術(shù)也將更新迭代至第二代 3GAP工藝，2025年-2026年間三星有望推出SF2工藝和SF2P工藝，2026年之后也即將持續(xù)推出1.4nm工藝的SF1.4。

AI芯片對先進工藝的需求，助推臺積電在2023Q3業(yè)績回暖，臺積電的AI芯片客戶們貢獻了很大一部分營業(yè)額。該季度，臺積電來自北美客戶的收入占總收入的69%，高于第二季度的66%;來自中國大陸的收入占12%，環(huán)比持平。

據(jù)悉，英偉達、AMD、賽靈思、英特爾，以及谷歌、AWS等均是臺積電的大客戶，英偉達GPU包括4nm工藝的H100/H800、7nm工藝的A100/A800、7nm工藝的A30、12nm工藝的T4、5/4nm工藝的L4/L40s;AMD GPU包括6nm工藝的M1200、5nm工藝的M1300、7nm工藝的Radeon V;賽靈思FPGA包括7nm工藝的Versal、16nm工藝的Virtex等，都是交給臺積電代工生產(chǎn)。英特爾GPU包括5nm工藝的Max GPU、6nm工藝的Flex GPU交給臺積電和自家晶圓廠代工，英特爾的ASIC/FPGA芯片是由臺積電代工。

AI服務(wù)器的市場需求強烈，但所占的市場份額較小，但從產(chǎn)值來看AI芯片市場就要按倍數(shù)增長來估量了。據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計結(jié)果顯示，2023年AI服務(wù)器的需求量僅占整體服務(wù)器的9%，到2026年該占比將提升至16%;2022年AI芯片在晶圓需求上的占比為4%，到2026年該占比提升至8%。從產(chǎn)值上，就比如一片12英寸先進工藝的晶圓就比8英寸晶圓貴出不少，當前AI芯片常用的是12英寸先進工藝的晶圓，其市場平均價格一片晶圓大概在1.5萬美元-2.5萬美元之間。

郭祚榮指出，AI為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來新的機會，設(shè)計服務(wù)公司是關(guān)鍵。在先進工藝上，像英偉達、英特爾、AMD等AI芯片廠商們會直接找臺積電、英特爾、三星進行代工生產(chǎn)，但AI芯片后期的發(fā)展中有一部分是像谷歌、微軟、Meta、百度、亞馬遜云科技等云端企業(yè)開始走向自研芯片，他們會跟聯(lián)發(fā)科、Marvell等設(shè)計公司進行合作ASIC IC，而這些設(shè)計公司跟晶圓代工大廠們都有長期合作關(guān)系。此外，AI芯片需要更多的電源管理IC，amkor、日月光、BPIL等廠商在將來也將扮演著重要角色。


2024年晶圓產(chǎn)能利用率緩慢回升

在終端需求應(yīng)用上，AI服務(wù)器和電動汽車需求維持主要增長力。

在8英寸晶圓產(chǎn)能利用率上，2023Q4季度迎來低谷，2024年會有逐步回升的趨勢。同時，在高度同質(zhì)化的8英寸市場，價格競爭也更為激烈。

在12英寸晶圓產(chǎn)能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率大致也能達到80%左右。不過可以發(fā)現(xiàn)，三星在先進工藝上名列前茅，但產(chǎn)能利用率處于比較末尾的位置，對比臺積電仍差距較大，這與三星晶圓代工的良率以及客戶群體較小等因素也有關(guān)系。

可見，對比2023年，2024年的8英寸/12英寸的晶圓產(chǎn)能利用率均有在緩慢回溫中。

在代工廠的資本支出上，明年各家企業(yè)都會往下調(diào)。不過臺積電仍占據(jù)龍頭之位。

在晶圓代工產(chǎn)能分布上，據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，排名前十的晶圓代工廠的產(chǎn)能需求情況，2022-2027年間的先進工藝和成熟工藝的晶圓代工產(chǎn)能占比是3:7，盡管產(chǎn)能會增長，但是整體比例的變化不大。到2027年，中國臺灣地區(qū)的份額將進一步縮小至42%，這跟往海外擴廠有關(guān);中國大陸的市場份額將進一步提升至28%，其中成熟工藝占主要因素;此外，美國占比7%，韓國占比10%。

在先進工藝上，中國臺灣地區(qū)依舊占據(jù)主導地位，不過到2027年其市場份額有進一步下滑至65%，美國有所增長的很大一部分原因是因為臺積電在美國建廠了。日本也在積極增強半導體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，臺積電在日本建廠，日本在2027年的市場份額將增長至3%。在成熟工藝上，中國臺灣地區(qū)的市場份額到2027年進一步下滑至42%，中國大陸的市場份額提升至33%，美國占據(jù)5%，韓國占據(jù)4%。