《彭博社》引述知情人士報道，蘋果在推遲了明年推出內(nèi)部芯片的計劃，且其5G基帶芯片的推出時間可能會延遲到2025年底或2026年初，這也是蘋果與高通續(xù)約的最后一年。

2018年，蘋果啟動自研基帶芯片項目。2019年，英特爾于以近10億美元的價格將其蜂窩調(diào)制解調(diào)器部門賣給了蘋果公司，后者在該交易中取得了大量的無線專利。據(jù)悉，蘋果公司最初希望在2024年之前擁有一款自主調(diào)制解調(diào)器芯片，但這一目標(biāo)無法實現(xiàn)。

彭博社記者M(jìn)ark Gurman表示，蘋果也將錯過延長的2025年春季發(fā)布時間表。截至目前，其調(diào)制解調(diào)器芯片的推出已推遲到2025年底或2026年初，蘋果仍計劃在低成本iPhone SE的版本中引入該技術(shù)。

報道引述了解該項目的人士指出，據(jù)目前蘋果的開發(fā)狀況，要實現(xiàn)目標(biāo)不太可能。蘋果的基帶芯片仍處于開發(fā)的初期階段，研究人員認(rèn)為初始版本可能落后競品幾年，其提到，正在開發(fā)的首款基帶芯片至少有一個版本不支持毫米波mmWave標(biāo)準(zhǔn)，而且蘋果公司也遇到了其一直使用的英特爾代碼的問題。

與此同時，蘋果還需要避開高通的專利，以避免造成侵權(quán)。目前，蘋果為每部采用高通技術(shù)的iPhone向高通支付約9美元。如果被發(fā)現(xiàn)新的基帶芯片侵犯了高通的專利，蘋果可能得支付更高的費(fèi)用。

時至今日，蘋果手機(jī)還沒能用上。可見，雖然擁有自家調(diào)制解調(diào)器芯片將為Apple節(jié)省大量資金，并使其對于固件有著更多的控制權(quán)，但事實證明這似乎比其最初預(yù)期更具挑戰(zhàn)性。

蘋果公司發(fā)言人拒絕發(fā)表評論。

但蘋果自研5G基帶芯片遭遇新的障礙并非無跡可尋。今年9月，iPhone 15發(fā)布的前一天，高通突然宣布，將在未來幾年繼續(xù)向蘋果提供芯片。我們在iFixit之后拆解中也能看到，今年發(fā)布的iPhone 15全系列智能手機(jī)的基帶芯片依舊使用采用高通的驍龍X70。