出貨監控攝像頭芯片，海思安防業務開始復蘇

近日，據消息人士稱，海思除了重新在Mate 60系列手機重啟麒麟芯片外，目前也正在出貨中國制造的監控攝像頭芯片，這是這家中國科技巨頭設法規避美國長達四年的出口管制的一個新跡象。一系列海思業務的不斷回歸，說明海思各大業務正在逐步復蘇，引發行業關注。

據了解，海思半導體前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。為匯聚行業人才、發揮產業集成優勢，2004年華為注冊深圳市海思半導體有限公司（俗稱“大海思”）開始生產麒麟（智能設備）、鯤鵬（數據中心）、昇騰（AI）、巴龍（通信）、天罡（通信）等系列芯片，以為公司體系內的ICT業務發展而服務；2018年，華為成立上海海思技術有限公司（俗稱“小海思”），主要產品包括MobileCAM芯片、智能視頻監控芯片、NB-IoT芯片、凌霄（通信）等系列芯片，開始了對外公開銷售的進程。

截至目前，華為在中國、新加坡、韓國、日本、歐洲等地設有12個辦事處和研發中心，產品和服務遍布全球100多個國家和地區，累計生產的自主知識產權的芯片200+，專利布局8000+，在全球半導體行業依然擁有非常大的影響力。

資料來源：芯八哥整理

業內周知，安防芯片主要包括前端的ISP芯片（模擬攝像機主芯片）、IPC SoC（網絡攝像機主芯片）、后端的DVR/NVR SoC（后者為主）等，而上文提到的監控攝像頭芯片主要是華為上海小海思運營的業務。

在美國禁令之前，華為海思一直是視頻監控市場上占主導地位的 IC設計公司，主要產品包括IPC、AI-IPC、NVR、DVR、消費者Camera等，其在IPC SoC 、DVR和NVR SoC 等后端 IC 市場占據了一半以上的份額。在2019年，海思的視頻監控芯片營收近50億元（前端約35億，后端約15億），主要客戶包括海康威視、大華、宇視（千方科技）等。

華為海思主要安防芯片

資料來源：華為海思

華為被制裁后，海思由于晶圓代工受限不得不退出安防芯片市場。下游安防廠商為保證供應鏈穩定，加大了對星宸科技、富瀚微、北京君正、聯詠科技、安霸等其他供應商的扶持力度，以填補海思退出市場后留下的巨大供應缺口。根據Frost & Sullivan的數據，到2021年海思的前端的IPC SoC全球市場份額已從60%降至僅剩3.9%，而后端的NVR SoC也已經被蠶食至24.5%。

資料來源：Frost & Sullivan

不止安防，受制裁后華為各大業務受影響明顯

華為是全球少有的能在多個細分市場進行布局，并且市場份額都穩居前列的多元化龍頭企業。除了在安防芯片市場外，華為還在手機、通信基站、服務器等領域也擁有非常大的行業影響力。

1、手機業務：制裁前全球第二、中國第一，制裁后跌出前五淪為其他

手機業務方面，華為手機終端公司于2003年成立，后改組為消費者業務BG，主要產品線包含高端P系列/Mate系列、中端榮耀系列、以及低端NOVA系列等全系列的產品家族。近年來，華為手機銷量持續快速提升，2015年一季度華為手機銷量1740萬臺，市占率僅為5%。而到2019年華為手機出貨就已躍升至2.41億臺，市占率上升至17.6%，一舉超越蘋果，成為全球第二大手機廠商（僅次于三星）。而根據Canalys數據，2020Q2華為更是在全球智能手機同比大幅下滑的背景下，實現出貨近 5580 萬臺，超過三星，登頂全球智能手機出貨榜首。

資料來源：IDC

華為手機能夠登頂全球市場，與海思自研SoC息息相關，這讓華為具備了市場差異化的核心競爭力。

資料來源：芯八哥整理

早在2013年底，海思半導體就推出了麒麟系列產品，其中包括高端手機和平板電腦中的旗艦高性能移動微處理器。Kirin系列芯片與華為終端手機品牌相互配合，利用核心優勢迅速做大做強終端品牌。據CINNO Research數據顯示，在2020年Q1海思、高通、聯發科、蘋果在手機SoC市場份額分別為43.9%、32.8%、13.1%、8.5%。受益于海思芯片下沉至華為中低端價格手機以及自用芯片比例大幅提升，海思出貨量及市場份額在行業整體下行的情況下，依然實現正向增長。在2020年10月，華為Mate40系列搭載了華為最先進的麒麟9000芯片，該款芯片采用1*A77，3*2.54GHz A77，4*2.04GHz A55的八核心設計，最高主頻可達3.13GHz，包含麒麟9000、麒麟9000E和麒麟9000L三個規格，是華為受制裁后最后一款支持5G功能的5nm SoC芯片。

資料來源：CINNO Research

隨著美國對華為制裁升級以及芯片出口限制，華為麒麟芯片生產中斷，只能采購高通、聯發科4G處理器，華為旗艦機Mate和P系列競爭力減弱并延遲發布，導致公司智能手機銷量大幅下降，遇到了前所未有的困境。2020 年 11 月，華為宣布出售旗下榮耀手機。2020年全年，華為智能手機出貨量降至1.89億部，同比下滑21.45%，全球市占率同比下滑3.0%。而根據 Couterpoint的數據顯示，2021 和2022年華為智能手機出貨量在中國智能手機市場市占率分別為10.0%和7.9%，已經跌出國內市場前五。

而在手機SoC領域，受美國制裁影響，華為海思份額快速下滑，在2021年市場份額由2020年的10%下跌至2%，排名第六。而到2022年這一市場份額還在不斷下降，從Q1的1%的市場份額到Q3季度已經幾乎為0。這意味著華為已經清空了海思麒麟芯片的庫存，而由于美國禁令的存在，華為也無法從臺積電、三星等代工廠獲取芯片。

全球智能手機SoC競爭格局演變情況

Counterpoint Research

2、通信業務：通信基站制裁前市場份額為34.4%,制裁后下降至30%

通信業務方面，一直以來是華為的業務重點。公司從中國市場起步，業務逐步擴張至全球，除發展中國家外，華為自2014年起在歐洲電信市場取得突破，并拿下大量份額。借此機遇，華為于2015年一舉超越諾基亞，成為全球第一的通訊設備商。此后，華為不斷拉大與競爭對手的差距。在2018年，華為在全球IT網絡設備市占率約為26%，在全球移動基站設備市占率約為28%。在2019年，公司的市場份額進一步提升，在全球基站的市場份額已經達到34.4%。

2013-2018 全球通訊設備商市場收入份額情況

資料來源：IDC

華為在通信領域能夠躋身世界前列，與海思的巴龍和天罡芯片加持息息相關。據了解，巴龍是業界領先的通信解決方案，是華為在核心關鍵通信技術不斷取得突破的直接體現。其中，Balong 700是海思第一款支持4G的基帶芯片，之后海思相繼發布了Balong 710、Balong 720、 Balong 5G01、Balong 5000等系列產品。而在2019年1月，華為推出業界首款面向5G的基站核心芯片“天罡芯片”，能夠實現基站尺寸縮小超55%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站節省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。

受美國制裁的影響，部分歐洲國家的運營商終止了與華為的合作，公司的5G業務在海外擴展明顯受阻。根據市場調研公司TrendForce的數據顯示，2021年全球基站設備商中，華為以30%市場份額位列第一，第二名愛立信23%，第三名諾基亞20%，第四、第五名分別是三星、中興，各占12.5%、3.5%。雖然華為的市占比在制裁后有小幅的下滑，不過其憑借價格優勢以及中國龐大的內需市場支撐，依然牢牢占據市場第一的位置。

資料來源：TrendForce

3、服務器業務：占比從10%下降到1%，被迫將超聚變剝離

服務器業務方面，根據IDC的數據，2019年全球服務器市場規模為915億美元，其中x86架構的服務器市場占比高達95.5%。從廠商排名來看，戴爾（Dell）以19.4%的市場份額位列第一，而HPE（惠普）以16.6%的占比排第二，華為（Huawei）的市場份額為9.8%，排名第三。而在國內市場，2019年中國的X86服務器市場中第一名是浪潮，占有28.7%的市場份額。華為以16.4%的市場份額位居第二名。

資料來源:IDC

針對服務器市場，海思在2015年推出了第一款服務器芯片Hi1610，隨后在 2016年海思又推出了第二代處理器芯片Hi1612，2017年海思推出第三款服務器芯片Kunpeng916（Hi1616），Kunpeng916用于華為Taishan2280平衡服務器、Taishan5280存儲服務器、TaishanXR320高密度服務器和TaishanX6000高密度服務器等。2018年，華為推出了第四代服務器芯片Kunpeng 920（Hi1620）。

受制裁后，在服務器市場，華為在全球的占比已經由9.8%下降到1%左右，在國內市場的占比也由16.4%下降到7.4%。面對不可抗力因素，華為在2021年出售了X86服務器業務，從華為剝離的超聚變有望在未來逐漸接管其空缺市場。

突破封鎖制裁已取得階段性勝利，華為產業鏈有望帶來一波國產替代熱潮

2023年8月29日，華為高端智能手機Mate 60系列強勢回歸，象征著華為突破美國封鎖制裁已取得階段性勝利，引發國內消費者購機熱潮。

在大超市場預期的背景下，根據手機中國報道，華為已將智能手機2024年出貨量目標定為6000萬臺至7000萬臺，較2022年3000萬臺的出貨量大幅提升，且華為已上調了2023年手機整體出貨量目標，并將Mate 60系列手機下半年目標提升超20%。

而根據第三方拆解報告顯示，Mate 60 Pro搭載了新型麒麟9000s芯片，并采用了先進的7納米工藝，實際下載速度與市面上高端5G旗艦機相當，標志著華為在關鍵領域已經取得重大突破。此外，在其他器件方面，除了極個別元器件采用外國廠商產品外，基本上絕大部分部件基本已經實現了國產化。華為Mate 60系列手機的強勢回歸，不僅有望讓華為手機業務重新走上正軌，全面利好半導體產業鏈國產替代，而且也有望帶動上游半導體EDA工具、設計、設備、制造等核心環節的技術突破與發展。

1、 芯片設計工具EDA

在EDA領域，新思科技（Synopsys）鏗騰電子（Cadence）、西門子EDA（Siemens EDA）三家占據了近八成的市場份額, 國內華大九天通過十余年的發展，已經獲得一定的市場突破，但與三巨頭相比仍存在明顯的差距。

資料來源: IPnest，JW Insights

美國的制裁，導致海思半導體無法從新思科技（Synopsys）、鏗騰電子（Cadence）和西門子EDA（Siemens EDA）三家公司那里獲得電子設計自動化(EDA)軟件。因此，華為開始了EDA的自研之路。在2023 年 2 月，華為宣布與國內 EDA 企業共同完成了 14nm 以上工藝 的國產化，雖然該突破雖然比尖端技術落后兩至三代，但對華為來說依然是一個重大的進步。在EDA工具國產化加速的背景下，未來國內華大九天、概倫電子、廣立微、鴻芯微納、芯華章等企業有望迎來較好的發展機遇。

2、海思有望重回全球前十大設計公司行列

據Gartner統計，2018年華為芯片采購額為210億美元，位列全球第三。而海思半導體營收為503億人民幣（相當于76億美元），同比增長43%。雖然海思彼時已是全球第五大Fabless芯片設計公司，但要滿足公司所有需求仍遠不足。

受益于華為業務的高速發展，在2020年第一季度，華為海思半導體（HiSilicon）的銷售額同比增長了54％，達到約26．7億美元，再次成為全球銷售額前十的中國大陸半導體供應商。不過受制裁后，海思的業務不斷萎縮，逐漸退出了半導體全球前十大設計公司行列。在2023Q2，中國大陸僅有韋爾股份一家公司上榜全球前十大芯片設計企業榜單。在突破美國封鎖制裁后，隨著海思各大業務逐步回歸，相信未來海思再次進入全球前十大IC設計公司榜單也僅是時間的早晚問題而已。

3、一代設備，一代工藝，一代產品

半導體行業素來有“一代設備，一代工藝，一代產品”的特征。半導體產品在技術上的突破與落地，離不開設備廠商的支持。因此，半導體設備行業是半導體芯片制造的基石，擎起了整個現代電子信息產業，是半導體行業的基礎和核心。

半導體制造流程主要包括硅片制造、前道工藝（晶圓制造）、后道工藝（封裝測試）三個主要環節。在半導體制造設備中，前道（晶圓制造）設備占比最大，占81%。其中光刻、刻蝕、沉積是設備三大件，市場占比合計超過60%。而設備投資與工藝制程密切相關，當制程到16/14nm時，設備投資占比達85%，而7nm及以下占比將更高。

目前，半導體設備全球市場受海外廠商主導，根據SEMI的數據，ASML、AMAT、LAMResearch、TEL、KLA五大廠商2021年收入合計788億美元，占全球市場約77%。隨著美、荷、日制裁塵埃落地，半導體設備的國產替代邏輯持續強化。其中，在光刻機領域，上海微電子已經取得一定的突破；刻蝕設備領域，中微公司也已經上市迎來了快速的發展；而北方華創作為國內設備龍頭，已在清洗設備、刻蝕設備、PVD/CVD設備、氧化擴散設備等多個細分賽道擁有非常強的競爭力。

4、以中芯國際為代表的國內晶圓大廠將迎來快速發展

中芯國際耕耘晶圓代工22年，是中國大陸規模最大、技術最先進晶圓代工廠商。公司12英寸及8英寸晶圓產能均為國內第一，技術橫跨0.35um至14nm，近年來公司擴產快速，2022產能折合8英寸晶圓64.91萬片/月，按現有產能規劃各廠滿產后產能將翻倍。

下游客戶方面，華為海思為中芯國際的第一大客戶，占了中芯國際收入比例約20%左右。從產品方面來看，雙方合作的主要代工產品包括低端手機SOC（14nm）、安防、機頂盒、數字電視等多媒體芯片以及PMIC芯片等。

資料來源：中芯國際

值得注意的是，中芯國際的芯片代工能力主要表現在14nm工藝以上（具備N+1/N+2技術儲備），與臺積電和三星仍尚有較大的差距。受益于美國對華為出口管制帶來的轉單效應，中芯國際從臺積電手上搶下不少華為海思的訂單。但此前雙方的合作主要還是在對工藝要求比較低的芯片上，而此次華為Mate 60系列在麒麟9000S芯片上制程上的突破，意味著以中芯國際為代表的國內晶圓大廠已經在工藝制程技術上取得了重大的進展。

5、半導體封測國產化有望進一步深化

半導體封測是上游率先實現國產化環節，華為Mate 60系列發布也將帶動國內封測行業國產替代的進一步深化。

據芯思想的數據，2022年全球半導體委外封測市場，中國大陸廠商長電科技、通富微電、華天科技分別占據 10.7%、 6.5%、3.9%的市場份額，位列全球第 3、第 4、第 6 位，大陸前十大廠商合計占據 24.55%的全球市場。

在先進封裝技術方面，當前長電、通富、華天、甬矽、偉測科技為代表的國產廠商廣泛開展晶圓級封裝、SIP、FC 等先進封裝業務，客戶覆蓋國內外設計公司龍頭。以長電科技為例，在華為受制裁前，海思大部分芯片的封測都是由日月光集團完成的，而長電的占比僅約10%左右。而受制裁后，華為由于加大了在中芯國際代工的比例，因此在封測上絕大部分訂單也轉單給了國內的長電科技。此外，出于供應鏈穩健的考慮，預計通富微電、華天科技等其他頭部廠商也會迎來一定的轉單機遇。

對于華為海思而言，手機Mate 60系列強勢回歸，象征著華為突破美國封鎖制裁已取得階段性勝利，相信在手機業務的帶動下，未來華為其他各大業務也有望逐步復蘇。

而對于國內半導體產業來說，華為事件敲響了國產替代的警鐘，未來5-10年國內電子產業自主可控、創新升級仍是國內半導體發展的主旋律。未來，在手機、汽車、服務器、通信等下游產業鏈國產化配套需求加速發展的趨勢下，相信會有一批具有自主知識產權與核心競爭力的國內半導體廠商能夠不斷涌現出來。