根據(jù)企查查顯示，浙江晶進集成電路有限公司于近日成立，該公司法定代表人為潘運濱，注冊資本1.5億元，經(jīng)營范圍包含：集成電路制造、半導(dǎo)體分立器件制造、電子元器件制造、集成電路芯片及產(chǎn)品制造、電子產(chǎn)品銷售等。

企查查股權(quán)穿透顯示，該公司由浙江晶能微電子有限公司（下文簡稱“晶能微電子”）全資持股，后者控股股東為吉利邁捷投資有限公司。據(jù)悉，晶能微電子是吉利旗下功率半導(dǎo)體公司，專注于Si IGBT和SiC MOS的研制與創(chuàng)新。

2022年12月，晶能微電子宣布完成Pre-A輪融資。今年6月，晶能微電子宣布完成第二輪融資。

在不到12個月的時間里，完成兩輪融資，從這可以看出吉利對于搶占SiC功率器件市場是有多么迫切。

車企里面如此急切的不止吉利一個，越來越多的車企通過自研、合作、投資等方式進駐功率半導(dǎo)體市場。

一汽紅旗、東風(fēng)汽車發(fā)布2大SiC技術(shù)成果

上半年，一汽紅旗與東風(fēng)汽車先后舉辦發(fā)布會，公布最新的新能源領(lǐng)域技術(shù)成果。


● 東風(fēng)汽車發(fā)布馬赫E品牌，年底量產(chǎn)SiC模塊

4月10日，2023東風(fēng)汽車品牌春季發(fā)布會暨第七屆科技創(chuàng)新周在武漢開幕。發(fā)布會上，東風(fēng)汽車發(fā)布東風(fēng)量子智能電動架構(gòu)、馬赫E新能源動力品牌與“東風(fēng)氫舟”氫動力技術(shù)品牌。

其中，馬赫E中采用了SiC技術(shù)。該技術(shù)主要由電驅(qū)、電池、補能三大產(chǎn)品平臺組成，而馬赫電驅(qū)采用了碳纖維包覆轉(zhuǎn)子技術(shù)的電機，轉(zhuǎn)速可達30000轉(zhuǎn)/分，與自主開發(fā)的SiC控制器匹配，系統(tǒng)最高效率可達94.5%，實現(xiàn)“高速高效”。

此外，會上還透露，東風(fēng)公司在今年年底將量產(chǎn)高性能的碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體模塊。


● 紅旗汽車發(fā)布"旗幟"架構(gòu)下第三大平臺——SiC混動平臺HMP

4月8日，“遇見旗技——紅旗新能源技術(shù)發(fā)布會”在長春一汽NBD旗境空間隆重舉行。

會上，紅旗汽車發(fā)布了全新混動平臺HMP，該平臺是旗幟超級架構(gòu)下的第三大平臺，前兩大平臺包括“旗羿”電動平臺HME以及“旗偲”智能平臺HIS，其中HME中配備了超高頻高功率SiC模塊。

據(jù)悉，全新混動平臺HMP綜合效率達90%以上，縱置變速器輸出扭矩超過4500Nm、橫置變速器輸出扭矩達3900Nm；此外，紅旗還開發(fā)了非常緊湊、高效的橫置混動變速器HDU35，運用于A、B級混動車型，采用了中壓碳化硅逆變器、多層扁線油冷電機，實現(xiàn)總成重量較同級產(chǎn)品降低10kg以上。

此外，紅旗在4月3日宣布完成了首款全國產(chǎn)電驅(qū)用1200V塑封2in1碳化硅功率模塊A樣件；他們還自主研發(fā)了國際領(lǐng)先的紅旗HSM高效電驅(qū)系統(tǒng)，該系統(tǒng)搭載超高頻高功率SiC模塊等技術(shù)，實現(xiàn)引領(lǐng)全球的95.5%系統(tǒng)效率。

紅旗已明確宣布將有2款搭載“旗幟”超級架構(gòu)的SiC車型在2023年上市，分別是轎車E001以及SUV E202。


市場的呼喚

對于電車來說，隨著各國對于新能源政策的推行，現(xiàn)在電車市場仍然處在一個上升時期。

既然電車的需求不少，有關(guān)電車的DC-DC模塊、電機控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、高壓電路等部件需求自然跟著增加，半導(dǎo)體功率器件作為電子裝置的核心元器件，需求量直線飆升。

功率半導(dǎo)體在電車上的使用比重遠超傳統(tǒng)的油車，此外，以SiC和IGBT為代表的功率器件在電車上的價值比重也高于油車。新能源汽車的單車功率半導(dǎo)體價值量達458.7美元，約為傳統(tǒng)燃油車的5倍。而量價齊升帶動，汽車領(lǐng)域功率半導(dǎo)體市場份額逐年提高，金額約為160億美元。

在純電動車中，價值占比前三的分別是，功率半導(dǎo)體（55%）、MCU芯片（11%）、傳感芯片（7%）。

迎著電動化的趨勢，車規(guī)級功率半導(dǎo)體的地位越發(fā)重要，車企將權(quán)重逐漸移向功率半導(dǎo)體的領(lǐng)域，自然是無可厚非。

假如，這些功率半導(dǎo)體元器件供應(yīng)充足，或許車企們的行動會放緩。但現(xiàn)實是，過去幾年車規(guī)級功率半導(dǎo)體一直處于短缺緊張的局面中，盡管目前大部分的汽車芯片供應(yīng)都已經(jīng)逐漸恢復(fù)正常,但諸如SiC等功率芯片需求依然處于供不應(yīng)求狀態(tài)。

上述的電車市場火熱外加車功率半導(dǎo)體供應(yīng)緊張局面，這兩者結(jié)合迫使車企們踏足功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。

車企涉足功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，一是可以提高自己品牌的競爭力。SiC功率元器件應(yīng)用在電車上，通過其優(yōu)良的物理特性，可以提升電車的驅(qū)動效率、縮短電車的充電時間、增加電車的續(xù)航里程，這些性能的提升可以讓自己旗下的整車產(chǎn)品競爭優(yōu)勢凸顯。

二是將技術(shù)掌控在自己手中。目前，全球功率半導(dǎo)體供應(yīng)商前十名全是海外企業(yè)，功率半導(dǎo)體技術(shù)都掌握在這些歐美日企業(yè)的手中，國內(nèi)功率半導(dǎo)體元器件不得不依賴進口，這對國內(nèi)車企在全球市場的競爭是不利的。加強企業(yè)的自助研發(fā)能力和技術(shù)儲備，打破技術(shù)壁壘，將技術(shù)掌握在自己手中，在產(chǎn)業(yè)鏈中將獲得更多的話語權(quán)，減少對外界依賴，這是國內(nèi)車企未來發(fā)展趨勢。

三是可以獲得安全穩(wěn)定的供應(yīng)鏈。在前幾年芯片短缺，交貨長達幾十周，有些車企的產(chǎn)品被迫減產(chǎn)或者停產(chǎn)。如今，英飛凌、安森美、意法的MOSFET、IGBT等功率半導(dǎo)體器件交貨周期長達50周。未來，SiC功率元器件的短缺局面或?qū)⒗^續(xù)持續(xù)一段時間。面對這樣不穩(wěn)定的供貨關(guān)系，車企理所當(dāng)然地想要自己下場來建立一個穩(wěn)定的供應(yīng)鏈，保證自己在面對市場波動時將損失降到最低。


車企為何高強度布局芯片？

為什么車企會在芯片側(cè)做如此大范圍和高強度的布局呢？尤其是2022年后芯片自研節(jié)奏明顯加快了。

從以上四種布局模式可以看出，車企涉足的自研芯片主要分為智駕芯片、座艙芯片和功率半導(dǎo)體三大類。

隨著汽車四化的持續(xù)演進，智能化（包括智能駕駛和智能座艙）和電動化已勢不可擋，單車智能芯片和功率半導(dǎo)體的價值含量越來越高。

據(jù)ICV數(shù)據(jù)，2022年全球智駕AI芯片市場規(guī)模為33億美元，年復(fù)合增長率為43%，智能座艙芯片的搭載率超過80%，預(yù)計到2030年全球座艙芯片市場規(guī)模將達到700億美元。

功率半導(dǎo)體涉及電動汽車的驅(qū)動效率、充電速度以及續(xù)航里程等多方面性能，是三電的 核心模塊。

據(jù)Strategy Analytics統(tǒng)計，電動汽車的單車功率半導(dǎo)體價值量平均可達500美元，是傳統(tǒng)燃油車的5倍。

功率半導(dǎo)體、座艙芯片和智駕芯片分別對應(yīng)三電性能、座艙體驗和智駕功能，同屬于當(dāng)前整車科技賣點的前列。主機廠通過芯片布局，不僅能滿足技術(shù)自主可控需求，還能提升整車產(chǎn)品的差異化競爭優(yōu)勢。

以智能為例，智駕的競爭歸根到底是AI能力的競爭，AI能力的競爭歸根到底是芯片性能+算法架構(gòu)+數(shù)據(jù)量的競爭，三者高度耦合。

通過自研智駕AI芯片，主機廠可以自己定義芯片規(guī)格需求，深度挖掘芯片潛力，基于算法架構(gòu)來設(shè)計芯片架構(gòu)，快速響應(yīng)自家算法迭代需求，同時極大地降低因滿足不同主機廠差異化需求所帶來的設(shè)計冗余，芯片設(shè)計做到極簡，進一步降低BOM。

目前智駕AI芯片的自研技術(shù)和資金門檻較高，除了特斯拉、蔚小理外，其他車企大都通過合資或投資的方式進行上游布局。

座艙芯片相比智駕芯片搭載率更高，需求量更大，理應(yīng)吸引車企深度布局，但是現(xiàn)狀卻是自研座艙芯片的主機廠寥寥無幾。

公開信息只有蔚來在自研，吉利的關(guān)聯(lián)公司億咖通，與安謀合作開發(fā)了龍鷹一號。連芯片能力獨一檔的特斯拉也依然選擇AMD的座艙芯片，目前上市車型幾乎都在使用高通系列芯片，8155一度成為了智能座艙的標(biāo)桿，現(xiàn)象背后反映多重原因：

一是因為第三方座艙芯片性能和供應(yīng)能力均能滿足下游車企需求，二是芯片本身價值量并不高，遠不及智駕芯片，三是座艙芯片競爭力與生態(tài)鏈完善度密不可分，重新更換新平臺往往費時費力，從全生命周期來看并不劃算。

功率半導(dǎo)體因價值量大且涉及三電核心性能，目前成為了國產(chǎn)廠商芯片布局的主攻方向，上述四種模式都有覆蓋，其中傳統(tǒng)主機廠既有自研動作也有對外合作，形式豐富，而新勢力則傾向于對外合作，布局的賽道已經(jīng)從IGBT往下一代SiC擴展。

車企芯片布局同時反映了一種多元化用芯策略，汽車本身是一個結(jié)構(gòu)復(fù)雜且產(chǎn)業(yè)鏈很長的超級產(chǎn)品，經(jīng)過大風(fēng)大浪的車企很少將「核心芯片」放在一個籃子里，對外合作秉承多元模式原則乃為上策。

例如國內(nèi)不少主機廠選擇2-3家智駕芯片來量產(chǎn)適配，且大多是國產(chǎn)和海外供應(yīng)商組合模式。

以理想為例，L系列車型高階智駕采用英偉達Orin平臺，而低配版則使用地平線J5平臺，雖然兩套系統(tǒng)的開發(fā)需要投入更多的人力物力，但是雙供應(yīng)商模式提升了理想作為客戶的話語權(quán)，同時保證了供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。

比亞迪同樣如此，在騰勢N7上使用英偉達Orin芯片，而計劃在漢車型的高階版上使用地平線征程5芯片。

蔚來和小鵬雖然在智駕芯片平臺上一直選擇英偉達獨家供應(yīng)，但自研芯片布局也反映了重新塑造供應(yīng)模式的底層訴求。

大眾則把合作玩法推到極致，在經(jīng)歷疫情期間供應(yīng)鏈風(fēng)險后已經(jīng)開始直接與半導(dǎo)體制造廠商合作，取代原來的一級供應(yīng)商模式。通過與多家半導(dǎo)體廠商合作，直接進行談判和采購，提高對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的透明度和掌控度。

大眾旗下CARIAD選擇與地平線合資，基于對方芯片開發(fā)其智能駕駛系統(tǒng)，新公司并不研發(fā)新的芯片，而是通過戰(zhàn)略合作深入構(gòu)建一套適配大眾中國乃至全球戰(zhàn)略的高階智駕系統(tǒng)，把伙伴能力嵌入到自己龐大的汽車版圖中。

雖然大眾在芯片領(lǐng)域布局頻繁，但是始終沒有觸碰自研芯片這條線，歐美老牌車企深諳企業(yè)經(jīng)營之道，崇尚合作分工。

從財務(wù)角度芯片自研從某種程度上并不是一筆劃算的買賣，且自研風(fēng)險高，管理基因并不匹配?；诘谌揭延行酒暮腺Y模式已然是其目前最深度的芯片布局策略。