3月27日消息，據(jù)外媒More Than Moore報道，繼2019年將與手機相關的5G基帶業(yè)務出售給了蘋果之后，近期英特爾又計劃將與筆記本電腦業(yè)務相關的5G基帶技術轉(zhuǎn)讓給兩家中國企業(yè)——聯(lián)發(fā)科和廣和通，交易預計在5月底前完成，英特爾將在7月底前徹底退出5G基帶市場。

資料顯示，2019年7月26日，蘋果與英特爾宣布達成關于智能手機調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片）業(yè)務的交易，蘋果將以10億美元的價格收購英特爾的此項業(yè)務。交易完成之后，蘋果將從英特爾獲得智能手機基帶業(yè)務相關的2200名員工、相關IP和一些設備，整個交易在2019年第四季度底完成。

不過，需要指出的是，英特爾當時出售智能手機基帶芯片業(yè)務后，并未完全退出基帶芯片市場，英特爾保留了開發(fā)PC平臺4G/5G無線產(chǎn)品的業(yè)務，并有繼續(xù)為筆記本電腦客戶提供4G和5G基帶解決方案。

隨著英特爾CEO基辛格提出IDM 2.0戰(zhàn)略，英特爾開始收縮產(chǎn)品線，更多的聚焦于核心的處理器及制造業(yè)務。在數(shù)年前出售了智能手機基帶業(yè)務之后，此番再次出售剩下的面向PC平臺的4G/5G基帶芯片業(yè)務也很正常。

英特爾計劃將其 5G 技術轉(zhuǎn)讓給廣和通和聯(lián)發(fā)科，目前他們正在推動驅(qū)動程序代碼和許可協(xié)議的轉(zhuǎn)讓。英特爾曾在2021年之時就宣布采用聯(lián)發(fā)科5G基帶開發(fā)面向PC的5G解決方案。而廣和通是英特爾的無線模塊合作伙伴之一，同時英特爾創(chuàng)投也曾是廣和通的第三大股東股東。

報道稱，英特爾這一決定已經(jīng)醞釀了很長一段時間，雖然將停止生產(chǎn)面向PC的4G和5G基帶，但它將與聯(lián)發(fā)科合作，繼續(xù)提供基于其 CPU 以及聯(lián)發(fā)科基帶芯片的筆記本電腦蜂窩無線解決方案。但這并不影響英特爾的其他連接業(yè)務，包括 Wi-Fi、藍牙、以太網(wǎng)、Thunderbolt 或網(wǎng)絡 ＋邊緣業(yè)務。

盡管英特爾打算在 7 月之前徹底退出 5G 市場，但它仍將保留一個小團隊來協(xié)助聯(lián)發(fā)科解決硬件、軟件和客戶方面的問題，技術轉(zhuǎn)讓將在 5 月前完成，預計不會對英特爾產(chǎn)生任何財務影響。屆時，所有使用英特爾 5G 解決方案的 OEM 合作伙伴可以繼續(xù)與聯(lián)發(fā)科合作，為其現(xiàn)有產(chǎn)品提供更新和升級。至于4G基帶業(yè)務，考慮到存量市場，預計最后一批貨將于2025年底前發(fā)出。

英特爾通用汽車無線解決方案副總裁 Eric McLaughlin 在給 More Than Moore 的一份聲明中表示：“隨著我們繼續(xù)優(yōu)先投資 IDM 2.0 戰(zhàn)略，我們做出了退出 LTE 和 5G 的 WWAN 客戶端業(yè)務的艱難決定。我們正在與我們的合作伙伴和客戶合作，爭取實現(xiàn)無縫過渡以支持他們正在進行的業(yè)務，并確保我們的客戶繼續(xù)使用聯(lián)網(wǎng) PC 領域的解決方案。”

5G基帶芯片市場格局將“刷新”

隨著英特爾徹底退出基帶芯片市場，目前在5G基帶芯片市場，僅有高通、聯(lián)發(fā)科、展銳、華為、三星這五家廠商。其中，三星和華為的5G基帶芯片主要是自用，而且華為因受美國的制裁，也使得其自研芯片制造受阻。這也導致了目前公開市場上的5G基帶芯片供應商僅有高通、聯(lián)發(fā)科和展銳三家。

值得一提的是，目前蘋果也在積極的推動自研5G芯片。根據(jù)之前的爆料顯示，蘋果自研的5G基帶芯片研發(fā)代號為“l(fā)biza”，將基于臺積電4nm工藝，但僅支持Sub-6GHz，配套射頻芯片則是采基于臺積電7nm工藝，預計將會在2024年推出。

有傳聞顯示，出于穩(wěn)妥考慮，蘋果可能會率先在iPhone SE 4采用自研5G基帶芯片，看市場的反饋，如果符合預期的話，iPhone 16系列可能也將會采用自研的5G基帶芯片。但是，蘋果可能不會太激進，iPhone 16 Pro系列仍有可能會繼續(xù)采用高通的5G基帶芯片。

在不久前的世界移動通信大會（MWC）上，高通公司首席執(zhí)行官兼總裁克里斯蒂安諾·安蒙在接受媒體采訪時表示，“我們預計蘋果將在2024年推出他們自己的調(diào)制解調(diào)器，但如果他們需要我們的，可以隨時找我們。”

除了蘋果之外，另一家中國芯片廠商——翱捷科技也在積極的進入5G基帶芯片市場。目前翱捷科技已有完整的2G到4G基帶芯片產(chǎn)品，并且首款自研的5G基帶芯片也于2020年成功流片，2021年在拿到回片后，完成了基帶通信與配套射頻芯片的基本功能測試，該芯片性能基本符合預期。2022 年初，預計公司首款 5G 芯片實現(xiàn)量產(chǎn)。在2022年10月，翱捷科技還宣布，在 IMT-2020（5G）推進組的指導下，愛立信攜手翱捷科技順利完成了 5G R17 RedCap 實驗室測試。2022年底，翱捷科技的相關5G物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開始量產(chǎn)出貨。

從官方此前公布的數(shù)據(jù)來看，翱捷科技的5G基帶芯片支持NSA/SA，下行支持4*4 MIMO載波聚合，上行支持2*2 MIMO載波聚合，最大下行速率4.6Gbps，最大上行速率達2.3Gbps。從指標上來看優(yōu)于展銳V510，與海思巴龍5000、聯(lián)發(fā)科T750相近。

不過，翱捷科技表示，受限5G網(wǎng)絡完善程度以及資費問題等，預估短期5G物聯(lián)網(wǎng)芯片在公司芯片銷售收入的占比不高。目前翱捷科技的手機基帶芯片也主要用于功能機，至于何時能夠推出5G手機芯片還沒有確切的時間。此前翱捷科技在招股書中層提及，“預計公司新一代智能手機芯片產(chǎn)品從開始立項到產(chǎn)品設計、量產(chǎn)、商業(yè)化仍需要3到5年時間。”