老美拉攏了日本和荷蘭組成聯盟，阻止ASML、尼康等向中國供應光刻機，阻止東京電子等向中國供應芯片材料，試圖借此阻止中國芯片的發(fā)展，然而現實是中國芯片已取得巨大的進步，還走向國際市場并獲得認可。

自2019年以來，中國芯片就取得了長足的發(fā)展，在諸多芯片行業(yè)打破空白，芯片日產能突破10億顆，中國制造的芯片自給率快速提升至三成以上，隨著中國芯片的競爭力上升，中國芯片不僅滿足國內需求，還開始走向國際市場。

2022年9月美國兩位議員要求美國制造商不要采用中國芯片，然而美國家電制造商表示他們離不開中國芯片，不然可能導致家電如烤面包機、洗衣機等產品的價格大幅上漲，最終迫使美國修改了芯片規(guī)則，美國的家電等產品可以繼續(xù)采用中國芯片，僅在一些特殊領域必須使用美國芯片。

在芯片封裝方面，中國也取得了巨大的進步，中國兩家芯片封裝企業(yè)分別量產了5納米、4納米封裝技術，這是全球最先進的封裝技術，由于它們的芯片封裝技術足夠先進，因此美國芯片巨頭AMD都已給中國的芯片封測企業(yè)下單，合作時間長達數年。

在芯片產業(yè)鏈方面，中國在芯片制造的八大環(huán)節(jié)搞定了七個，都已達到14納米，其中技術最先進的刻蝕機更是已達到5納米，中國生產的刻蝕機更是已獲得臺積電的認可。這些都說明中國芯片的競爭實力取得了巨大的進步，中國芯片產業(yè)開始走向海外市場。

美國這次拉攏日本和荷蘭的企業(yè)所限制的就是當前中國芯片產業(yè)鏈的最后環(huán)節(jié)－－光刻機，ASML是全球唯一可以生產EUV光刻機的企業(yè)，尼康和ASML則幾乎壟斷了全球的DUV光刻機市場，美國試圖抓住這一關鍵以及最后阻礙中國芯片發(fā)展的機會限制中國芯片。

然而中國芯片并不會坐視，事實上這幾年中國芯片也在積極發(fā)展諸多芯片技術，中芯國際發(fā)展的55納米BCD工藝已達到世界領先水平，超過了BCD工藝開創(chuàng)者意法半導體；中國還在發(fā)展chiplet技術，中芯國際發(fā)展的SAQP技術等等，這些技術可以提升14納米芯片的性能至接近7納米，可以滿足國內近九成的芯片需求。

繞開EUV光刻機發(fā)展7納米及更先進工藝的技術，其實日本和美國的芯片企業(yè)都在做，中國如今也已取得顯著進展，這意味著美國通過限制ASML對中國出售EUV光刻機的辦法阻止中國發(fā)展先進芯片技術并不可行。

更讓海外芯片行業(yè)震驚的則是中國在更先進的量子芯片、光子芯片技術方面的進展，中國已分部籌建了全球第一條量子芯片、光子芯片生產線，其中量子芯片更是從設備、材料到EDA軟件都實現全國產化，顯示出中國從一開始就完善了這些先進芯片技術的產業(yè)鏈，避免受制于人，隨著這些先進芯片技術的量產，中國甚至有望取得全球芯片技術的主導地位，到那時候美國再也無法影響中國芯片產業(yè)的發(fā)展。

這些技術的發(fā)展，證明了中國芯片行業(yè)的自立自強，中國芯片如今已有了很強的基礎，美國所采取的措施只不過是進一步激發(fā)了中國芯片的潛力，加速中國芯片技術的發(fā)展，相反美國仍然沉醉于主導目前芯片技術的地位，只會導致美國芯片停滯，事實上美國正是這種自滿導致了它在先進工藝方面的落后，美國芯片止步不前的后果只會是被全球趕超。