昨天，VIVO又發(fā)布了一款芯片，叫做V1＋ 。很明顯，這是去年那一顆ISP芯片V1的升級版本。

按照VIVO的說法，新的芯片將3D實時立體夜景降噪、MEMC 插幀和 AI 超分三大算法進行硬件化封裝，將能效提高了約300％，功耗降低了約72％。

不要考慮各種看不懂的描述，簡單的來理解就行了，那就就是性能更強了，用上這顆芯片后，手機拍照更好了，拍照處理速度更快了……

事實上，目前在拍照芯片上奮斗的，不只有VIVO一家，還有OPPO、小米。甚至我們還可以預計一下，接下來這三家廠商，可能還會在拍照芯片上瘋狂內(nèi)卷，不斷的迭代。

之前小米推出的ISP芯片叫做澎湃C1，OPPO推出的NPU芯片叫做馬里亞納MariSilicon X，這兩顆芯片的作用，都是提升拍照水平，后面肯定會推出迭代版本來的。

而VIVO的V1、V1＋與澎湃C1、馬里亞納MariSilicon X的作用其實是一致的，并沒有太多本質(zhì)的區(qū)別。

為何這三大廠商，會在拍照芯片上努力折騰？不一開始就去研發(fā)像三星、蘋果、華為研發(fā)的Soc？

一方面是為了做出自己的特色，這三大廠商在軟、硬件上其實并沒有太多本質(zhì)區(qū)別，都是采用高通／聯(lián)發(fā)科的芯片，安卓的系統(tǒng)。

這時候需要一點與友商不同的東西，自研芯片當然是一個好的切入點，而拍照更是當前各大廠商重點關注的功能，所以搞拍照芯片，一舉多得，既展示了自己與友商的不同，還將拍照能力提升了。

另外一方面是要自研Soc難度太大，Soc中有ISP、DSP、NPU、CPU、GPU、Modem等等，小米、OV目前還沒有能力“一口吃個胖子”，所以只能從簡單的ISP、NPU這種小芯片搞起。

這樣可以積累經(jīng)驗，還能夠鍛煉人才，當小芯片做得非常順溜了，又有人才，有資金了，有技術，有積累了，才有可能去研發(fā)Soc。

當然，也許你對小米、OV們在拍照芯片上瘋狂內(nèi)卷，是不以為然的，但這也是手機廠商們要自研Soc前的，非常有意義的、關鍵性的一步。