- 英特爾、三星后,又一廠商或跟進(jìn)玻璃基板技術(shù)
- 搶先臺(tái)積電!三星進(jìn)軍面板級(jí)封裝!
- 消息稱三星 E2500 芯片良率不足 20%,尚不確定可否用于 S25 手機(jī)
- 三星繼續(xù)緊咬臺(tái)積電,德州泰勒廠制程提升至2納米
- 正面與NVIDIA競(jìng)爭(zhēng)!三星決定投資GPU
- 通用 DRAM 仍供大于求,消息稱三星、SK海力士產(chǎn)線開工率不足100%
- 三星宣布與Synposys合作優(yōu)化2nm芯片:明年量產(chǎn)
- 三星公布芯片制造技術(shù)路線圖,增強(qiáng)AI芯片代工競(jìng)爭(zhēng)力
- 英偉達(dá)黃仁勛否認(rèn)三星 HBM 未通過測(cè)試,認(rèn)證過程需要更加耐心
- 2024年第一季度全球TWS耳機(jī)出貨量及競(jìng)爭(zhēng)格局分析:小米首次超越三星(圖)