近日，北極雄芯宣布完成新一輪過億元融資，本輪融資引入無錫高新區(qū)科產(chǎn)集團等投資方，另有包括云暉資本在內(nèi)的多名老股東追加投資。本次融資資金將用于啟明935系列端側(cè)AI解決方案的開發(fā)及量產(chǎn)工作，以及面向云端推理場景的解決方案。

北極雄芯由清華大學姚期智院士孵化，由交叉信息學院馬愷聲副教授創(chuàng)立于2021年，自成立以來致力于通過芯粒等創(chuàng)新架構(gòu)為AI應用在各行業(yè)落地提供高靈活性、低成本、短周期的解決方案。基于多年來在NPU、Chiplet芯粒互聯(lián)等基礎能力上的積累，公司已具備為各場景大模型應用落地提供整體解決方案的能力，目前已與下游大模型廠商合作研發(fā)基于Chiplet及3D集成技術的云端推理加速方案，并與主流主機廠開展面向車端大模型應用的軟硬一體化解決方案。公司通過本次融資將持續(xù)加碼大模型應用基礎設施服務投入，提升云邊端大模型應用落地的服務能力。

公司本次引入科產(chǎn)集團戰(zhàn)略投資，并在無錫高新區(qū)太湖灣科創(chuàng)城落戶智能駕駛業(yè)務總部，將有助于依托無錫成熟的先進封裝能力及軟件開發(fā)人才資源，提升公司車端大模型落地的核心競爭力。公司獲包括云暉資本在內(nèi)的多位老股東追加投資，亦充分體現(xiàn)了投資人對公司在大模型應用落地開發(fā)及服務能力上的認可及支持。

云端推理方案

隨著國內(nèi)外基礎大模型訓練的逐步推進，各類推理場景的需求亦將迎來大爆發(fā)。公司基于多年基礎研發(fā)所積累的NPU及工具鏈能力、模型部署優(yōu)化能力、Chip-to-Chip互聯(lián)能力等，積極推動面向云端推理PD分離策略的專用加速方案研發(fā)，通過Chiplet+PIM/PNM堆疊等前沿技術，充分利用全國產(chǎn)化供應鏈資源，有效解決大模型推理應用落地所面臨的成本痛點，較目前主流部署方案進一步提升10倍以上性價比。預計將于2026年正式量產(chǎn)。

端側(cè)AI應用

公司面向端側(cè)AI應用的“啟明935”家族系列芯粒已完成研發(fā)，其中啟明935高性能車規(guī)級通用SoC芯粒、大熊星座NPU芯粒已完成測試并適配主流模型，智能座艙系統(tǒng)芯粒已經(jīng)成功交付流片。公司是國內(nèi)唯一取得芯粒級車規(guī)認證的領先企業(yè)，基于不同數(shù)量芯粒組合封裝的“啟明935”系列芯片可覆蓋座艙域、駕駛域不同檔次的功能需求：

• QM935-A04芯片以及基于Chiplet互聯(lián)的雙A04芯片模組可分別適配3B~13B多模態(tài)模型，完美覆蓋AI Box等座艙AI Agent的下一代智能座艙產(chǎn)品；

• 基于Chiplet互聯(lián)的QM935-A08多芯模組可提供400~800TOPS算力及150~300GB/s存儲帶寬，芯片間直聯(lián)通訊可開展大模型分布式計算處理，為下一代VLA智駕提供組合解決方案；

• QM935-C08芯片與C08-A04芯片模組，通過集成1.3TFLOPS的GPU能力及多媒體模塊能力，可滿足基于大模型的AIOS智能座艙乃至艙駕一體的解決方案，提供"One Board"的高性價比選擇。

公司依托清華大學團隊的大模型部署優(yōu)化能力及多年來Chiplet車規(guī)級芯片的積累，向下游客戶提供端側(cè)大模型軟硬一體化解決方案，支持主流端側(cè)大模型在芯片上的適配優(yōu)化，為主機廠提供差異化功能開發(fā)機用戶體驗提升提供核心競爭力；目前公司已與長安、吉利等主流廠商開展POC合作，穩(wěn)步推動定點及量產(chǎn)。

QM935-A08芯片

雙QM935–A04核心板

投資人說

無錫高新區(qū)科產(chǎn)集團

無錫高新區(qū)科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團有限公司是無錫高新區(qū)扶持科技創(chuàng)新、培育新質(zhì)生產(chǎn)力的綜合性科技金融服務平臺，以打造科技金融工具為核心，覆蓋先進制造、物聯(lián)網(wǎng)、生命科技、集成電路、深海空天等支柱產(chǎn)業(yè)及未來產(chǎn)業(yè)。本次投資北極雄芯是科產(chǎn)集團對集成電路產(chǎn)業(yè)新技術路線的重要布局，是持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)要素和創(chuàng)新要素整合、高效配置的又一舉措。

無錫高新區(qū)太湖灣科創(chuàng)城負責人表示，無錫高新區(qū)作為全國集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，2024年產(chǎn)值已超1700億元，占無錫3/4、江蘇1/3、全國1/9，連續(xù)三年排名中國集成電路園區(qū)綜合實力第二。太湖灣科創(chuàng)城擁有國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）、北京大學無錫EDA研究院等高能級平臺，以及江蘇省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集成電路專項母基金、星程天使基金、太科城基金、國聯(lián)科產(chǎn)基金等專業(yè)基金矩陣，總規(guī)模約50億元。北極雄芯作為國內(nèi)首家基于全國產(chǎn)封裝供應鏈完成Chiplet異構(gòu)集成工藝驗證的企業(yè)，其技術突破對高端芯片的自主化進程具有重要意義。太湖灣科創(chuàng)城將深度整合創(chuàng)新鏈、資金鏈、產(chǎn)業(yè)鏈的上下游資源要素，持續(xù)賦能企業(yè)發(fā)展，助力推進生態(tài)構(gòu)建和商業(yè)化進程。

云暉資本 創(chuàng)始合伙人 朱鋒

先進制程和芯片面積臨近物理極限，北極雄芯產(chǎn)品面向的智能汽車、AI算力中心等場景需求明顯。汽車主機廠近年來自定義芯片功能意愿明確，芯粒可提供更低成本、高靈活性的方案；同時，國產(chǎn)服務器芯片滲透率明顯提升，廠商開始使用芯粒架構(gòu)提高算力，尤其在推理場景更有優(yōu)勢。自云暉首次投資北極雄芯以來，我們看到全球芯粒應用因AI蓬勃發(fā)展得以加速，而北極雄芯的研發(fā)計劃也如期實現(xiàn)。這幾年在核心團隊的不懈努力下，公司產(chǎn)品全面步入商業(yè)化階段，我們有幸再次參與北極雄芯本次融資，期待公司為國產(chǎn)智駕和AI應用提供更有價值的解決方案。